『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

ハイスピード冷間埋込樹脂『テクノビット』（独Kulzer社製）

低コスト。取扱いも簡単。短時間に多数の試料の樹脂埋め込みが可能な包埋樹…

〈製品特長〉 下記のケースの樹脂埋込みに特にお薦めです １）高温・高圧にさらしたくない物 ２）早く包埋し試験する必要がある物（生産中の品質管理等） ３）特異な形状物 ４）包埋試料が硬化ストレスで割れやすい物 〈ラインナップ〉 ●テクノビット４０００ 重合時の収縮が小さく耐磨耗性の大きなポリエステル系樹脂。乳白色・不透明。 密着性が良く（加圧器“テクノマットMR-１０００”の使...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

FC-102 ニューＴＦＥコート

多用途の四フッ化エチレン樹脂（PTFE）乾性皮膜潤滑剤です

●ほとんどの物質（金属、プラスチック、ゴム、布等）に脱脂洗浄するだけで、特別な予備処理を要せず、優れた機密性を示します。 ●乾燥は室温で常温硬化可能ですので、今まで（PTFE）焼付コーティングでは不可能とされていたものにも使用できます。 ●連続使用可能温度　８２℃ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■内容量：420ml ■荷　姿：24本(6本...

メーカー・取り扱い企業： ファインケミカル販売株式会社

株式会社赤川硬質硝子工業所　主要製品

株式会社赤川硬質硝子工業所の主要製品をご紹介いたします。

株式会社赤川硬質硝子工業所は、原料調合、溶解、成型を一貫して行う硝子工場です。 専門性の高い硝子の少ロット、多品種生産に優れており、お客様のさまざまなご要望に答えられるよう努力しております。 各種製品は最新科学技術の多くの分野で採用されており、我々はこの点に大きな誇りと喜びとを感じています。 当社の製品により事業に貢献できれば幸いです。 【主要製品概要】 ■管ガラス ■電子部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社赤川硬質硝子工業所