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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…
焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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UV硬化型光学弾性樹脂 World Rock HRJシリーズ
タッチパネルやカバーレンズ(前面板)と液晶ディスプレイなどの表示体を貼…
タッチセンサデバイスやカバーガラスなどの保護板・前面板とLCDやOLEDなどの表示体を貼り合わせるための光学充填剤。98%以上の光学透明性を持ち、信頼性試験後でも高い透明性を維持。表示体にストレスをかけないため、表示ムラ等を生じることなく貼り合わせることが可能...OCR (Optically Clear Resin / LOCA) - 透過率98%以上。高温・高湿試験後でも透明性を維持します ...
メーカー・取り扱い企業: 協立化学産業株式会社
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