• 労働災害は未然に防げます。リスクアセスメントのお手伝い 出張講座 製品画像

    労働災害は未然に防げます。リスクアセスメントのお手伝い 出張講座

    PR作業現場は危険と隣り合わせです。 労働災害が起こってからでは取り返し…

    労働災害事故 発生件数をランキングで紹介すると 1, 挟まれ・巻き込まれ(6,049件)   挟まれ・巻き込まれは機械による事故が最も多く、原因は操作ミスや機械の管理不良です。 多くの製造現場では機械を日常的に使用しており、安全対策の不備が理由として考えられます。 2, 転倒(5,070件)   製造現場での転倒事故は、滑りやすい床面や作業中の障害物が原因です。製造現場は多くの材料や機...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイイチテクノス 本社

  • ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」 製品画像

    ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」

    PRゴムを好きな形にする方法を徹底解説!ゴムの素材を購入してもそのままでは…

    ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」は、ゴム素材を加工することによって好きな形にする方法を解説したガイドブックです。 「ご自分でできる加工」と「プロの加工」の違いをイラストを交えながらわかりやすく解説。ゴムの素材を「切る」「削る」「穴をあける」だけでなく、「接着して形にする方法」「加工実例」も掲載しています。 また「ゴムの素材の選び方」「『ゴム通』にプロの加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ

  • 【資料】機械研磨法による加工ダメージ 製品画像

    【資料】機械研磨法による加工ダメージ

    研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください!

    当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • TMA(熱機械測定) 製品画像

    TMA(熱機械測定)

    複数の測定モードで熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度の情報が得られます!

    『TMA(熱機械測定)』は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を 変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。 材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得られます。 また、温度範囲は-15...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 実装部品接合部の解析 製品画像

    実装部品接合部の解析

    機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

    ■基板接合部機械研磨  +化学エッチング  +イオンミリング  光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成  SEMによる観察...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例 製品画像

    ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例

    印刷PETフィルムの印刷面に硬化したインクが付着した事による原因である…

    物のような部分が見られました。 拡大観察すると直径数十μm程度で、フィッシュアイのように見えます。 原因解明のため、断面観察を行いました。断面作製手法は多種ありますが、 広範囲の観察可能な機械研磨法を実施しました。 【事例概要】 ■背景:多層ラミネートフィルム中に異物のように見える部分を発見 ■目的:原因解明のため、断面観察を行った ■断面作製手法:広範囲の観察可能な機械研磨...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】MEMS部品の構造解析 製品画像

    【資料】MEMS部品の構造解析

    MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析!

    当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察(CROSS BEAM FIB/SEM)” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度セン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    ッション解析: ~2kV まで対応           感度:数nA           低倍最大視野:6.5mm角 ・特定位置精度: ±0.3um、試料厚1.5um~0.1um ・機械研磨SEM観察: 大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察: TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能        構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • HDPE・LDPE比較分析 製品画像

    HDPE・LDPE比較分析

    材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考…

    【HDPE・LDPEの特長】 ■高密度ポリエチレン(HDPE)  ・枝分かれ構造が少ない  ・結晶化度が高い  ・透明度は低い  ・機械強度、耐熱性、耐薬品性に優れている ■低密度ポリエチレン(LDPE)  ・枝分かれ構造が多い  ・結晶化度が低い  ・透明度が高い  ・柔らかく加工性に優れている ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】断面作製方法 製品画像

    【資料】断面作製方法

    主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…

    います。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】EBSDによるウイスカ解析 製品画像

    【資料】EBSDによるウイスカ解析

    ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

    当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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