『切る・削る・貼る・磨く』に必要な木工機械を多数紹介！

PRランニングソーやスライドソー、5軸制御NCマシン、ボーリング加工機、鏡…

奥田機械では、木材を『切る・削る・貼る・磨く』のに必要な木工機械を多数取り揃えております。 また、単なる商社としての枠組みを超え、コンサルティング提案から納品、アフターサービスまで一貫で対応させていただきます。 『切る』 ■ランニングソー、パネルサイジングソー、切断加工、横挽き etc 『削る』 ■ボーリング加工、ルーター加工、モルダー、鉋盤、鏡面加工機 『貼る』 ■直線縁貼...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

高品質な精密機械部品加工　金久保製作所の加工事例集ver1

PRアルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS、医療機…

自動制御用部品加工のほか、つり具部品、万華鏡部品、医療機器部品、 空圧機器部品など、幅広い業界での精密加工の実績がある金久保製作所。 対応材質も幅広く、アルミA2017、S45C、SUS304、SUS316、チタン、真鍮、ジュラルミン、ジュラコンABS等、様々な加工に対応した実績があります。 空圧機器部品の加工では、内径加工が複雑な角物の加工や、 φ0.3の小径の穴あけなど、精密で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社金久保製作所

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

有限会社ハヤシ精機　事業紹介

マシニング加工、５軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

有限会社ハヤシ精機は、超高速スピンドルのマシニングセンター初めとし た先進の設備と、マシニングセンターを操作するオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械のMAM72-35V（五軸制御マシニングセンター）を導入。なお 一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応 えする事が出来ます。 【営業品目】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ハヤシ精機 本社

不良品を良品に！早く綺麗に確実に“洗浄“するには？技術資料進呈

【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力！洗浄不十分による…

成形品の塗装・めっき処理・溶接時の不良でこんなお悩みはございませんか。 ・塗装がうまくいかず、剥がし直しがある ・めっき処理にムラができてしまう ・溶接不良が多く、やり直しなど無駄な労力がかかる ・コスト削減を図りたい 上記の問題は前工程の“洗浄”の見直しで解決できるかもしれません。 不良率が改善すれば【利益率向上】だけでなく【会社の信頼度UP】、リピート受注につながる可能性も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部

濱田重工株式会社　事業紹介

当社ならではの視点・発想を持った製品を創造し社会の発展に貢献します！

濱田重工株式会社は、主に鉄鋼関連事業、エンジニアリング事業、 シリコンウェハーの再生加工・販売業などを行っている会社です。 鉄鋼プロセスに関わる様々な操業および設備機器の開発・運用を トータルに行う「鉄鋼事業」、長年鉄鋼事業で培ってきた設備、機器 開発力をベースに、設計からメンテナンスまでトータルエンジニア リングサービスを行う「エンジニアリング事業」、シリコンウェハーに 関する様...

メーカー・取り扱い企業： 濱田重工株式会社 本社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

コア技術については、非鉄の鍛造・ダイカスト・機械加工・摩擦圧接・アセンブリーの技術を組み合わせて最適な加工方法・モノづくりをご提案いたします。 また当社で研究開発を行った、アルミの重量で鉄並みの強度を持つ高強度アルミ技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所