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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定データの転…
「エルコメーター456 膜厚計&ウルトラ・スキャンプローブ」は、 広い面積、多くの測定箇所で膜厚管理を要求される工事仕様で 素早く膜厚を測定し、データ編集・作成することができる膜厚計です。 毎分140回の速度で膜厚を測定することが可能で、測定値は膜厚計本体に保存。 保存されたデータはBluetooth(R)を使って、モバイル端末、PCに リアルタイムで転送、測定数値を編集アプリで管理することが...
メーカー・取り扱い企業: Elcometer株式会社 エルコメーター
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各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…
各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のR&D装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【成膜室】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中
「サンプル作業時間が1/3になった!」。コンパクト設計で自動化も推進。…
『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、 アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。 約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。 従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。 さらに、20mm角基板対応の『S-QAM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
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株式会社エイ・エス・エイ・ピイ