- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
57件 - カタログ
628件
-
-
PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
-
-
【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
PR400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…
2021年6月より大幅なプライスダウンを実現! UVC・カメラリンク接続タイプも新登場!大好評販売中です! 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートレイ
-
-
半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ:SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 〇 マーキング、外観欠陥検査 〇 2台のカメラによる5面、2D/3Dリード、パッド検査 〇 表裏外観検査 〇 装置内8か所のテストサイト...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
-
-
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの3Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
-
-
クリーン度はClass10対応!薄型ウェハー対応のコインスタック梱包・…
ハー間の保護紙、フィルムなど)に対応します。 【特長】 ■薄型ウェハー対応 ■メーカーを問わず、多種コインスタック(横置き)梱包ボックス、 インサートに対応 ■グラインダー、分析計、欠陥検査装置へのコインスタックローダー、 アンローダーとしての仕様も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: デリクソンテクノロジージャパン株式会社
-
-
ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
WLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ・IR、赤外線外観検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ・マーキング検査 ・キズ、異物混入検査...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
X線検査受託サービス【大型製品に対応】Nadcap認定を取得
ギガキャストなど大型製品のX線検査に対応!
TANIDA株式会社 かほく本社工場 -
【視線の可視化・DX】ものづくり現場アイトラッキング活用術!
ベテラン技術を見える化・データ化し、継承するスマートグラス。ヒ…
SiB株式会社 -
独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置
高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイ…
LPKF Laser&Electronics株式会社 -
リモートパーティクルカウンター ポンプ内蔵【自動車製造現場用】
EVリチウムイオン電池生産での安全性と効率性の確保と、自動車塗…
株式会社SGY 本社 -
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス