パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

JAE■USB Type-Cコネクタ　DX07シリーズ

次世代USB規格USB Tipe-C Connector「DX07シリ…

USB Type-C Connectorは、モバイル機器への搭載を考慮した小型化設計の中で、10Gbpsの高速伝送対応、最大５Aの大電流供給対応、プラグの表裏を気にせずに挿抜が可能なリバーシブル構造などの特長を実現するため、従来規格と比べ、多端子、高密度実装となっており、より高度な接続信頼性や高速信号の伝送特性が求められます。...【特長】 ▶ Universal Serial Bus Type...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

HRS■ZX360シリーズ

Micro-USB（3.0）コネクタ

ZX360シリーズはMicro USB3.0規格に準拠した5Gbpsの高速伝送に対応した、Micro-USBコネクタです。　次世代インターフェイスとして、様々な小型機器でご使用頂けます。...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社