パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【導入事例】ネットワンシステムズ株式会社様

安定した動作を実現！次世代広帯域伝送を支える「LE4800」の導入事例…

ネットワンシステムズの東京地区データセンターのリニューアルに伴い、 FXC製の次世代広帯域伝送を支える「LE4800」を導入いただきました。 重要視したことは、フラットな（L1）接続と回線コストの低減でした。 また、容易性（理論構成の簡素化・シンプルさ）も製品導入へのポイ...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社

【無料進呈中！】利便性・快適性向上に適したネットワーク機器導入例

情報コンセント対応型無線APをはじめ、スイッチングハブ、WDM等のネッ…

ーズ「V580-48X2Q4Z」 ○情報コンセント対応型無線AP「AE1021」「AE1021PE」 ○ギガビットL2スイッチ「FXC5126」「FXC5150」他、取扱い無線LAN機器 ○次世代広帯域伝送を支えるWDM「LE4800」 ○SI向け保守メンテツール「ITメンテBOX」　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社