パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

パワー半導体デバイス

脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス

レクトロニクス機器のインバータ化により効率化や省エネ化に最適です。 DIPIPM、IGBTモジュールや制御回路、保護回路を搭載したIPM（Intelligent Power Module）、 次世代パワー半導体材料のSiCを用いたSiCパワー半導体デバイスなど多種多様な製品ラインアップを取り揃えています。 ●大電力デバイス 　 電鉄、電力系統など幅広い分野で使用される大電力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社