• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 2024年版 日本マーケットシェア事典 製品画像

    2024年版 日本マーケットシェア事典

    PR640品目のマーケットシェアを網羅した矢野経済研究所のレポート

    38業種/125分野の業界動向、640品目のマーケットシェアを網羅。市場の動向、企業の動向、市場規模、企業別売上高などを掲載。 ■9分野を新たに追加掲載 1.Fintech、2.ポイントサービス、3.スマート農業、4.収納ビジネス、5.サブスクリプション、6.食品宅配、7.非破壊検査、8.自治体向けソリューション、9.ERP(Enterprise Resources Planning) ■20...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所

  • 真空リフロー実験サービス 製品画像

    真空リフロー実験サービス

    安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

    、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な半田をご用意いたします。 溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。 【サービス特徴】 ■金錫半田を用いたフリップチップの製造で、ボイドの発生を抑制しながら高品質な接続が可能 ■ハイパワーEDの製造実験において...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

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