FOUP洗浄装置

PR特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です

【環境負荷低減】 ・洗浄液は純水のみ使用 ・他社製品に比べ純水の使用量が少ない 【高い洗浄能力】 ・独自の洗浄処理で残渣とパーティクルの洗浄が可能 ・温風を瞬時に発生可能（常温→65℃まで3秒）　 ・FOUP BOXと蓋を別々に洗浄することが可能 ・瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能 ・高圧洗浄によりレジストなどの高い付着力を持つ汚染物の除去が可能 *Max 約10MPa（15...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

ーン鍍金も可能です。また、CCL材用鍍金も可能となっております。 ●電解銅めっき装置（不溶解銅めっき） 製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 その他の種類のめっき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

電解銅めっき装置（不溶解銅めっき）

縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…

当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 【スペッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

不溶解銅めっきテスト装置

両面加工が可能！材料幅は280mmまで、材料厚みは25μm～50μmに…

当装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・ 乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて 製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。 搬送速度は0.1～0.5m／min、材料幅はMAX280mm、 材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

ロールtoロールめっきテスト装置

希望のサイズに合わせた装置の提供が可能！電解めっきは縦搬送を採用してい…

【仕様】 ■寸法：2100mm(L)×2650mm(W)×1950mm(H) ■基材幅：MAX 200mm ■処理工程：巻出→前処理→めっき→洗浄→乾燥→巻取 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

無電解銅めっき装置

キズ・シワなく搬送！処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…

【その他のスペック】 ■装置構成：巻出～ 前処理～ 銅めっき～ 洗浄～ 乾燥～ 巻取 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60Hz） 　　　　　　　　　　純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム） ■参考装置寸法：15m（L）×2m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

エッチング装置（1）

搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALな…

当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所