• 【CO2・温湿度・PM・VOC】多彩な測定項目【CD2シリーズ】 製品画像

    【CO2・温湿度・PM・VOC】多彩な測定項目【CD2シリーズ】

    PR『CO2や空気中に含まれる見えない粒子』を数値化してみませんか?クリー…

    VERIS社製『CD2シリーズ』は、ダクトやチャンバー内の 計測や制御に使用される 多項目測定CO2 センサです。 非分散型赤外線方式(NDIR)により、高精度で長期安定性に優れた計測を行います。 また、特許取得の自己校正機能により、ドリフトの補正を自動的に行い、 長期間のメンテナンスフリーを実現します。 当シリーズでは、CO2、温度、湿度、VOC、PM を組み合わせた型式をご用意しております...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パーソンズエンジニアリング

  • 屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』 製品画像

    屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』

    PRSupremaの新フラッグシップ端末BioStation3

    Supremaの最新機種で最もコンパクトにリリースした顔認証端末BioStation3は電源投入してからカードリーダ並みの約40秒で起動します。 これにより瞬停や計画停電があってもすぐに運用を再開します。...IK06により様々な環境に設置可能にFaceStation F2のIP65に加えてIK06の高耐久を纏いました。 スリムでコンパクトなデザイン FaceStation F2と比較しサイズが...

    メーカー・取り扱い企業: ステルス・ネットワークス株式会社

  • 銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案 製品画像

    銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

    高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

    当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案 製品画像

    電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

    排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

    当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

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