【技術資料】焼成依頼前に必読！材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲

PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…

焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。 【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...

メーカー・取り扱い企業： 新興窯業株式会社 工場

調理はもちろん、除菌・乾燥にも対応！過熱水蒸気オーブン

PRひとつ上の美味しさを実現する、スチーム専門メーカーの技術力。調理から除…

過熱水蒸気オーブン『DFC-800-2R』は、 最高400℃の過熱水蒸気を常圧加熱で実現しました。 過熱水蒸気の「凝縮熱」は、豊富な熱量で食材を素早く均一に焼成し、 旨味と水分を閉じ込めてジューシーな食感をキープ。 調理庫の上部に扉を設置（フロントウイングハッチ式） 日頃の洗浄やメンテナンス工程がシンプルになり、時間とコストを低減します。 「過熱水蒸気」は調理だけでなく、除菌・乾燥・脱臭・焙煎...

メーカー・取り扱い企業： 直本工業株式会社

多孔質セラミックス基板

フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

分野での応用が期待されています。 ■高反射セラミックス材料 アルミナセラミックスを基本素材とするス基板をご提供可能です。 ■多孔質アルミナセラミックス基板 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして優れた焼成品質が得られます。 ■粉末成形セラミックス 原料を金型にて圧力成型し焼成加工し複雑な形状のセラミックス製品が作成可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』

銀ナノインク焼成による導体形成！80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・c…

当社で取り扱う、低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』をご紹介します。 長期保存安定性・基材高密着性を有し、銀ナノインク焼成による導体形成で 80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能。 インク...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 などで活用いだ...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板（LTCC）用ガラスフリット製品 　・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

セラミック基板

高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷…

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。 表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。 また、Via構造により表裏の導通も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かし...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かし...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

積層加工(ラミネート加工)　アルミナ基板　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

厚膜印刷

厚膜印刷

■セラミック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し、高温焼成をして回路基板や複合モジュールを形成します。 ■抵抗ネットワーク、コンデンサアレイ(アレー)、ダイオードアレイ(アレー) ＬＥＤモジュール ハイブリッドＩＣなど 当社の製品に幅広く応用している技術...

メーカー・取り扱い企業： 福島双羽電機株式会社 東京営業所