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96件 - メーカー・取り扱い企業
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943件 - カタログ
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PR優れた熱伝導率で高速冷却。高い耐摩耗性も兼ね備えた高強度鋼材。在庫も豊…
『FASTCOOL』は熱間成形用に開発した、高速冷却工具鋼です。 54W/m・Kの非常に高い熱伝導率を実現しており、 熱処理によってHRC44~53程度の硬度になり、優れた物性を発揮します。 高い耐摩耗性で、ホットスタンピングや射出成形、 金型・インサート・工具の材料などに適した「FASTCOOL-50」、 強度、靭性、耐摩耗性、耐焼付性、耐溶損性などに優れ、 熱間加工用の工具、ア...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
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熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』
PR【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さまざまな形…
オーエムヒーターが取り扱う標準タイプの「シリコンラバーヒーター」を ご紹介します。 丸型、三角、台形、穴あきなど複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から 製作でき短納期にも対応。 ヒーター厚はわずか1.5mmなので熱応答性に大変優れています。 今までの金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄形の面状発熱体です。 【特長】 ■複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から製作でき短納期にも対応...
メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社
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炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini
驚異の“超低”熱抵抗を実現!!熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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設計プロセスの効率化を計り、試作回数と費用低減!
エスアールシーの熱流体解析は、3次元設計により3DCADと熱流体解析ソフトをダイレクトに連携させることで、初期設計段階からCFD(Computational Fluid Dynamics)の結果を反映させることができ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアールシー 神奈川事業所、関西営業所
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【熱対策】Raspberry Pi CM4の熱対策
Raspberry Pi Compute Module 4 用のヒートパイプです。 高負荷の作業時にも効率的な排熱で動作の安定が期待できます。 一般的なファンを使用した熱対策は電力を消費するほか、動作音が問題になりますが ヒートパイプを使用した熱対策は電力を使用せず、無音で動作させることができます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インタニヤ
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広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510
-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大4…
R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ!
「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…
アンダーフィルでBGAの耐久性を強化した高信頼性の産業用SSD・メモリ 産業機器・組込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてコーナーボンドとアンダーフィルを提供しています。 ■主な機能 コーナーボンドとアンダーフィルは通常B...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【熱対策】Raspberry Pi 4を効果的に冷却!無音・電力不要で…
Raspberry Pi 4を無音で冷却するヒートパイプで、熱対策に最適です。 効率的な排熱効果が得られるヒートパイプでRaspberry Pi 4を冷却し 動作の安定が期待できます。 電力不要で無音 一般的なファンを使用した冷却方法では、電力を使用する他、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インタニヤ
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IP66完全防水21.5型パネルPC『WTP-8J66-22』
IP66完全防水防塵の低消費電力版21.5型フルHD・タッチパネルPC…
ルに対してシームレスな全面フル・フラットでタッチパネルを装着 ■静電容量マルチタッチのオプションでIP69Kにも対応 ■防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ■動作時に発生する熱による膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を採用し、結露を防止 ■『VCCI(妨害電磁波規制)』のClass Bを取得。一般家庭やオフィス環境でもご利用可能...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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IP66完全防塵防水15型パネルPC『WTP-8J66-15』
IP66完全防水・防塵の低消費電力版15型ファンレス・タッチパネルPC…
ルに対してシームレスな全面フル・フラットでタッチパネルを装着 ■静電容量マルチタッチのオプションでIP69Kにも対応 ■防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ■動作時に発生する熱による膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を採用し、結露を防止 ■『VCCI(妨害電磁波規制)』のClass Bを取得。一般家庭やオフィス環境でもご利用可能...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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IP66完全防塵防水15型パネルPC『WTP-8D66-15』
IP66完全防水・防塵の低消費電力版15型ファンレス・タッチパネルPC…
ルに対してシームレスな全面フル・フラットでタッチパネルを装着 ■静電容量マルチタッチのオプションでIP69Kにも対応 ■防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ■動作時に発生する熱による膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を採用し、結露を防止 ■『VCCI(妨害電磁波規制)』のClass Bを取得。一般家庭やオフィス環境でもご利用可能...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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IP66完全防塵防水19型パネルPC『WTP-8J66-19』
IP66完全防水・防塵の低消費電力版19型ファンレス・タッチパネルPC…
ルに対してシームレスな全面フル・フラットでタッチパネルを装着 ■静電容量マルチタッチのオプションでIP69Kにも対応 ■防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ■動作時に発生する熱による膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を採用し、結露を防止 ■『VCCI(妨害電磁波規制)』のClass Bを取得。一般家庭やオフィス環境でもご利用可能...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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屋外向け完全防水15型パネルPC『WTP-8B66-15O』
屋外向け高輝度「1,000 cd/m2」・高範囲動作温度「-20~60…
電容量タッチパネル) ■UVカット・コーティング付きのオプティカルボンディング加工で直射日光への対応も万全 ■防水タイプでメタル素材のIP68適合の I/O コネクタを採用 ■動作時に発生する熱による膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を採用して結露を防止 ■Celeron ATOM E3845-1.91 GHz (4-core)版CPU搭載で更に高速化 ■...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版21…
孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプショ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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広範囲温度i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22W』
IP66防水防塵Intel 第12世代Core-i5版21.5型フルH…
孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプショ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9H66-19』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版19…
孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプショ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版24型防水パネルPC『WTP-9H66-24』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版24…
孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプショ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー
気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”…
株式会社タクボ精機製作所 -
熱対策製品3種(消熱塗料・超薄型遮熱材・保温ジャケット)のご紹介
熱を運動エネルギーに変える遮熱塗料、輻射熱を98%カットする極…
株式会社トリコ 東京支店 -
産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120
燃料不要電気のみ、月額約10万円、有害ガス排出無し、産廃費大幅…
カッティングエッジ株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社 -
プレートフィンクーラー フロン冷媒【使用圧カスタマイズ可】
独自の技術でパイプとフィンの熱伝導率が高い!フィンピッチ、熱源…
株式会社松澤製作所 -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
熱伝導放熱材料(TIM)
近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため…
ゼオン化成株式会社 高機能材料部 -
高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは? ※資料進呈中
不可能と思われていた材質の表面改質を可能に!熱影響を受けやすい…
大阪富士工業株式会社 -
「炉」内外のダメージメンテナンス ~診断から補修まで~
「よく分からない」「今さら聞けない」「だけど永く使いたい」炉の…
熱産ヒート株式会社 本社 -
高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING
高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ!
ユニオン産業株式会社