• 『樹脂の精密加工』<フッ素樹脂・PEEKの在庫あり> 製品画像

    『樹脂の精密加工』<フッ素樹脂・PEEKの在庫あり>

    PRマシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種エンプラ…

    当社は、樹脂のマシニング加工を手掛けています。 工場を24時間稼働させることによりリードタイムの短縮を実現。 セキュリティシステムも導入しており、お客様の大切な情報を守ります。 不足しがちなフッ素樹脂・PEEKのほか、NCナイロン、 POM、超高分子材料なども豊富にご用意。 また、溶接・接着・曲げ加工・Assyまで手作業で実施いたします。 ★会社案内、加工事例集、材料一覧表を進...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トライ

  • 【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』 製品画像

    【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』

    PR低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績10000台以…

    『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』はモーター直結の回転板が伝導ロスを軽減し、 同時に構造の簡略化によりコストダウンも実現した粉砕機です。 回転板に取り付けた駒は焼入れをしているため、摩耗しにくく、優れた耐久性も実現。 また、更なる微粉砕の実現のために、従来機から駒の形状を変更しています。 鉱石・樹脂・石膏・ガラス・穀物など、さまざまな原料に対応可能です。 【特長】※詳細はカタロ...

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    メーカー・取り扱い企業: 槇野産業株式会社

  • 電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム 製品画像

    電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

    半導体・受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜・高絶縁性接着フィ…

    ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。 【特長】 ■低誘電率・低誘電正接 ■薄層絶縁性:5~30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • アドフレマ『接着フィルム(機械・計測器)』 製品画像

    アドフレマ『接着フィルム(機械・計測器)』

    半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…

    開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚:40、80µm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』 製品画像

    『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

    半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…

    クスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率・低誘電...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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