熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

半導体・電子部品販売　【調達困難品】

”　他社で断られた部品もお探します　”　

ディスコン・ＥＯＬ(製造中止品/生産終息品/廃止品)により、 必要な半導体(IC, LSI,VLSI)・電子部品が枯渇・入手困難・調達困難になっていませんか？ ＩＤＫ独自のグローバルネットワークを利活用し、 以下のような様々な市場流通汎用品の調達・供給を法人企業様向に行っております。 デジタル半導体 　　・メモリー：DRAM・SRAM・NAND・NOR 　　・マイクロプロセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDK 特殊機器事業部