• 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感 製品画像

    『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

    PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

    シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...

    • シリコーン表面摺動性処理ー2.png
    • シリコーン表面摺動性処理ー3.png
    • シリコーン表面摺動性処理ー4.png

    メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社

  • フロードリル~熱間ドリルプロセスを採用~ 製品画像

    フロードリル~熱間ドリルプロセスを採用~

    タップ加工のできない薄板にネジ切りが可能!かしめ用ナット・ナット溶接が…

    は、タングステンカーバイト工具を使用した熱間ドリルプロセスを採用。 穴を形成すると同時にその材料からブッシュを形成します。 たいていの順応性のある材料、軟鋼・ステンレス・アルミ・銅・しんちゅう・特殊合金などはフロードリルが可能です。 【特徴】 ○タングステンカーバイト工具を使用した熱間ドリルプロセスを採用 ○タップ加工のできない薄板にネジ切りが可能 ○かしめナット・ナット溶接は必要...

    メーカー・取り扱い企業: 大同興業株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR