熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

各種スイッチ総合ラインナップ　＜圧力、真空、油圧＞【使用事例付】

PR大手航空機メーカーでも採用！圧力・真空・油圧スイッチの総合カタログを進…

圧力・真空計測・制御のエキスパートとして、半世紀以上の実績と蓄積された経験とノウハウにより、圧力・真空制御スイッチ専業メーカーです。 【特長】 ■自社独自での生産ラインの企画、設計、製作、改良 ■構成部品の部品加工から出荷に至るまですべて社内で一貫生産 ■高品質な製品を短納期にてお客様に提供 / 特殊継手等にも対応 【主な対象業界】 ・電車車輌 ・航空機 ・工作機械 ・医...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三和電機製作所

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性

【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームは...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社