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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈
PR柔軟性・通気性・浸透性・捕集性!さまざまな用途の機能部品として幅広く使…
小さな空間(気孔)が無数に連なっており、その空間と空間の間の壁の一部が 開口した立体網目状の気孔構造の素材を『連続多孔質体』といいます。 ヤマハチケミカルの当製品は、プラスチックをベース材料としており、 柔軟性・通気性・浸透性・捕集性などが特長。繊維などを使用して おりませんので、ほつれや脱落もなく安全に使用可能です。 一般的な多孔質材では困難な形状や機能を付与した機能的な多孔質...
メーカー・取り扱い企業: ヤマハチケミカル株式会社
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シングルユース 封じ込め/コンテインメント製品 DoverPac
高い耐性・安定性を有する素材を採用し各種溶剤に対応 。アイソレーター、…
1. 多種多様な溶剤に対し極めて高い耐性・安定性を有する特殊フィルムを採用。 2. フィルムはFDA、USP、EP認可品。 帯電防止性を有し、焼却時のダイオキシン発生もありません。 3. ハードウォールアイソレーターと比較し、初期投資額は約10分の1かつ短納期。 納入後の設計変更も容易。 4. カスタマイズ設計のため多様なコンセプトに対応可能。既存設備にも柔軟に適用可能。 5. 使い捨...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
株式会社パイロットコーポレーション -
超高効率 空気冷却・暖房システム『下げろ!デマンド君HYPER』
エアコンを使わず、少量の冷水で高効率冷房。除湿冷房効果も得られ…
MDI株式会社