2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術　ハイスピードエコ　　窒素切断において従来の1／3の消費量で加工可能 特許技術...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化　グラファイトデザイン

PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展！特許取得済のＣＦＲＰ…

グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 ＣＦＲＰパイプの成形加工技術（シートワインディング成形）を応用して、特許取得済みのＣ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グラファイトデザイン

高性能枚葉式常圧CVD(APCVD)装置 (A200V)

少量・多品種向け　NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用　枚葉式…

【特徴】 　・絶縁膜・拡散/インプラマスクの成膜に好適 　・枚葉式Face-down成膜による低パーティクル成膜 　・密閉式チャンバーによる高い安全性と成膜安定性 　・ウェハ反り矯正機能（特許取得済）によるSiCウェハ対応 　・低負荷・長周期メンテナンス 　・コンパクト筐体とミラータイプとの隣接設置による省スペース対応 　・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 　・パワー半...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

クラスター装置『Morpher』

デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供！

Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

SiO2厚膜形成用プラズマCVD装置

厚膜形成用プラズマCVD装置。高速かつ低ストレス（特許出願中）

● 独自のセルフバイアス法の採用により高速（3000〜5000Å/min）かつ低ストレスの成膜が可能。（特許出願中） ● 室温〜350℃程度の低温成膜が可能。また、プラスチック上への成膜が可能。 ● 反応室に独自の工夫を施しているためパーティクルの発生を抑制。 ● 液体ソースのTE...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」

枚葉プロセスレベルの成膜品質をバッチ装置で！クラスタシステムにより生産…

トメーション間のスムーズな接続を保証します。 SEMI S2 / S8認定は、システムが業界の厳しい規格と互換性があることを保証します。 完全に分離されたプリカーサ供給配管と注入口を備えた特許取得済みのデュアルチャンバ、ホットウォールリアクタ設計により、 優れた歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気特性・光学特性を備えた高品質のALD膜を作成します。 コンパクトで人間工学に基づい...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット

マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を非…

高温化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）をベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（ＩｎＰ）型」（特許）に気体供給のＯＮ－ＯＦＦ操作を行い、化合物半導体ウエハは(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）ＩｎＰウエハはを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。 ベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（Ｉ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所