超硬ボーリングバー

PRヘッド接合部はV字カットのロー付けにより高強度な接合を実現！

当社で取り扱う『超硬ボーリングバー』をご紹介いたします。 CCチップ用「C-SCLCR型」とTPチップ用「C-STUPR型」をラインアップ。 クランプスクリューとトルクスレンチを付属しております。 その他、機内スペースが狭いNC旋盤などにおいて有効スペースを 確保できる「ボーリングバースリーブ」もご用意しております。 【ラインアップ】 ■CCチップ用「C-SCLCR型」 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸石

【日本製】ハンド式金属探知器全金属検出用『JM-9V2』

PR【スイッチオンですぐ使用できすべての金属を検出】製品に混入した金属片の…

『JM-9V2』は、日本製の小型軽量で高感度のハンド式金属探知器です。センサー部は薄型で腕の内側など狭いところの検査も容易にできます。検出部のアラームは、ブザーもしくはバイブレーションを選択可能。 【用途】 ■所持品検査での凶器発見 ■製品に混入した金属片の検出 ■体感器検出などのゴト師対策 ■リサイクル品の中の金属検出 ■MRI、CT検査前のアクセサリーなどのチェック ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 日本金属探知機製造株式会社 本社

非接触光学スキャナ【FLARE Entry Scan】

コンパクトかつ軽量、高精度3次元測定器のエントリーモデル！焦点距離が短…

て誕生しました。 青色LEDを光源としたプロジェクターによるパターン照明により、2台のCCDカメラで撮影します。 本体は4kgとコンパクトサイズ、また、焦点距離が短く、工業関連の現場のような狭い環境下においてもスキャンが可能な測定器です。 【特長】 ■産業部品における高精度スキャン ■コンパクトかつ軽量、高精度3次元測定器のエントリーモデル ■測定における焦点距離が短く、狭い環...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイズデザインラボ

3D計測・モデリング

人が立ち入れない狭い場所など、3D計測はさまざまな用途、対象に活用可能…

測も可能です。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■短時間で高精度の計測が可能 ■足場を使用せず高所の計測が可能 ■遠隔から計測するため対象物の損傷リスクがない ■人が立ち入れない狭い場所などの計測が可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノブレイン

レーザーテクノロジー社製　長距離＋マルチ用センサー

ロングレンジでも高精度に、検知、カウント、トリガー、水面レベル測定、無…

ザー計測が可能 • 非接触で固定物、移動体問わず計測可 • 特定用途では再キャリブレーションが必要なし • 普及している一般的なデータフォーマットで統合システムに出力が可能 • 設置も簡単で狭い範囲でもレーザービームが照射可能なので障害物の多い場所でも利用ができます • 優れた技術で他の手段より高い費用対効果を生み出します ユーザー組み込み用に基板とレーザー部のみでも販売可能です...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

地下インフラ設備探査レーダー『Leica DSX』

地下インフラ設備を容易に明確に検知－誰でも使えて信頼性に優れた地下イン…

Dの地下インフラ設備マップを作成し、生産性を最大化します。 【主な特長】 ■直観的なユーザ・インターフェースにより、わずか数ステップで地下インフラ設備の探査およびマッピングを全て完了 ■狭いエリアや過酷な条件下でも探査可能 ■わずか数分で地下インフラ設備のマッピングを行い､現場の作業時間を削減 ■CADやBIMに対応した形式で地下インフラ設備データをエクスポート ■信頼性の高い回...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

鉄筋探査機『SIR EZ（LT）／EZ XT／EZ LXT』

コンクリート構造物をチェック！軽量・コンパクトで操作性に優れた探査機

EZ-XT／LXT） ■多重反射波が極めて少ない鮮明画像 ■3D可視化ソフト（オプション） ■自動深度補正で全ての探査深度が正確 ■軽量・コンパクトで優れた操作性 ■ハンドルの付け替えで、狭い場所も探査可能（SIR-EZ XT オプション） ■25cmまでの活電線を探知（SIR-EZ XTオプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコウ電子研究所

レーザー式ハンディ型3Dスキャナー SIMSCAN

精度0.02mm、202万回/秒高速測定、手のひらの大きさで570g軽…

SIMSCANは、手のひらサイズのポータブル3Dスキャナーで、従来の3Dスキャナーの構造を破壊する革新的な製品であり、3D光学計測業界における革命的な製品です。 狭い場所でも、巨大な物体の下でも、SIMSCANは作業環境に制限されることなく高品質な3Dスキャンを行います。メトロロジーグレードの測定システムは、細部までキャプチャし、非常に短時間で3Dモデルを構築す...

メーカー・取り扱い企業： APPLE TREE株式会社 大阪本社

Shining3D 3Dスキャナ EinScan H2

高解像度3Dスキャナでこれまでのワークフローに革命を

より、写実的なテクスチャーとより優れたデータ品質を実現し、前モデルであるEinScan Hを改良した3Dスキャナです。 広い視野（スキャンエリア）と被写界深度（ワーキングディスタンス）により、狭い場所でも広い場所でも、さまざまなシーンや対象物に対応します。EinScan H2は効率的な3Dスキャンツールであり、これまでのワークフローに革命をもたらします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロボード・テクノロジー

完全ワイヤレス　ハンディ3Dスキャナー　ArtecLeo

完全ワイヤレスで最高精度0.1ミリの３Dスキャンが可能！バッテリー駆動…

で、様々な角度から取り回し良くスキャンが出来ます。 　 【Artec Leoの活用法】 １、様々な場所へスキャナー持ち運んで計測したい →一人で運搬～計測まで容易に行えます ２、屋外や狭い場所など計測が難しい環境で３Ｄスキャンを行いたい →完全ワイヤレスでスキャン可能なので、屋外をはじめとした様々な環境に適応可能です（但し防滴・防水機能はありません） ３、人体もスキャンしたい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイロジャパン

半導体産業・トレンチ測定向けAFM・SPMプローブ・カンチレバー

狭い溝構造にも入り込む高いアスペクト比のSPM・AFMプローブ！

当製品は、ライン＆スペース、トレンチといったレーザー顕微鏡で 測定が難しい深さ方向の定量測定に適しています。 今お使いのプローブでの表面形状再現性が低いとお悩みではない でしょうか。 探針先端の開き角により溝の形状が正しく測定されていないケースは、 先端アスペクト比の高いプローブをお使いいただくことで改善されます。 【特長】 ■レーザー顕微鏡で測定が難しい高さ方向の定量測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NanoAndMoreジャパン 本社

OptiTrack Prime13W

計測空間の隅々までキャプチャ可能なスモールボディ＆超ワイドレンズカメラ

Prime 13Wは82°×70°の超ワイドなレンズを持ちCAVEのような狭小空間、PowerWallのような大型ディスプレイに向かうコンテンツ、ヘッドマウントディスプレイを使うような環境、狭い研究室での歩行解析等コンパクトな設置環境でも隅々までトラッキングできるようにデザインされました。 手のひらサイズなので可搬性に優れ、フレキシブルなエリア移動が可能。Ethernetタイプのカメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スパイス モーションキャプチャ事業部

無電柱化工事前に最適な地中埋設物探査機『Leica DSX』

地中に埋設された不明な埋設物を容易に正確に探査－工事を行う前に避けるべ…

Dの地下インフラ設備マップを作成し、生産性を最大化します。 【主な特長】 ■直観的なユーザ・インターフェースにより、わずか数ステップで地下インフラ設備の探査およびマッピングを全て完了 ■狭いエリアや過酷な条件下でも探査可能 ■わずか数分で地下インフラ設備のマッピングを行い､現場の作業時間を削減 ■CADやBIMに対応した形式で地下インフラ設備データをエクスポート ■信頼性の高い回...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

下水道工事前に最適な地中埋設物探査機『Leica DSX』

地中に埋設された水道管やその他のインフラ設備を容易に明確に検知－工事を…

Dの地下インフラ設備マップを作成し、生産性を最大化します。 【主な特長】 ■直観的なユーザ・インターフェースにより、わずか数ステップで地下インフラ設備の探査およびマッピングを全て完了 ■狭いエリアや過酷な条件下でも探査可能 ■わずか数分で地下インフラ設備のマッピングを行い､現場の作業時間を削減 ■CADやBIMに対応した形式で地下インフラ設備データをエクスポート ■信頼性の高い回...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

【3Dスキャナー導入事例】東洋熱工業株式会社様

【作業時間 75% 短縮を達成】人が入り込めない狭い天井裏でも「工事前…

ライカジオシステムズが取り扱う3Dスキャナーの導入事例をご紹介します。 東洋熱工業株式会社では、 2013年から3DレーザースキャナーとBIMの連携に取り組み、リニューアル案件における現地調査、現況図・施工図作成に至る一連の作業を大幅に効率化してきました。 さらに2018年、当社の3Dスキャナー「Leica BLK360」を追加導入。 これまで、工事が始まって天井を落とさないと現況...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社