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    新発売!低流量の配管の通水をひと目で確認「フローモニター小口径」

    PR成形機周辺の配管に!狭いピッチにも対応、レンズ部分のみの交換が可能でコ…

    『FMC-25-1F/FMC-25-2F』は、レンズ交換タイプのフローモニターです。 従来品「FMC-30-3F/FMC-30-4F」の小口径タイプが新登場! 従来のフローモニターよりさらに低流量(0.6~6L/min)な配管に対応しています。 2色の羽根の回転で流体の流れを目視で確認でき、低流量時の流れがより見やすくなりました。 金型の小型化に伴う、狭いピッチにも取付可能です。 従来品同様、配...

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    メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社

  • 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』 製品画像

    半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

    狭いVGS(th)レンジ!エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

    した。 【特長】 ■上面冷却に特化したTOLTパッケージ ■最小のRDS(on)は80Vで1.1mΩ、100Vで1.5mΩまで低下 ■低いパッケージ抵抗と浮遊インダクタンスの最小化 ■狭いVGS(th)レンジ ■様々なアプリケーションの電源要件に対応する多様なRDS(on)オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • 新日本無線 デジタルポテンショメータ 「NJU7392」 製品画像

    新日本無線 デジタルポテンショメータ 「NJU7392」

    クレイドルスピーカの開発コスト削減とステレオ感向上に貢献

    が図れます。各種モードの切り替えを、プッシュボタンまたはスイッチにより制御できるため、マイコンを必要としません。携帯オーディオプレーヤー、携帯ゲーム機向けのクレイドルスピーカーなど、スピーカー間隔が狭いアプリケーションに最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

  • 【通信モジュール】無線PAN ラインアップ一覧 製品画像

    【通信モジュール】無線PAN ラインアップ一覧

    代表的なものはBluetooth、 ZigBee、IrDA等!機器のネ…

    『無線PAN』は、パーソナルエリアネットワークの略で無線通信を利用して、 数センチメートルから数メートルといった狭い範囲で、機器間を結ぶ通信 ネットワークです。 機器のネットワークを構築し、プライベートワイヤレスネットワーク内で 短距離の情報転送を行うように設計。 携帯電話やスマートウォッチ、パソ...

    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換 製品画像

    SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

    設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…

    のお手伝いをさせてください。 当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。 はんだ付けが難しい0603サイズチップやリードピッチの狭いコネクタなども得意としております。 実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。 ときには2本のはんだゴテを巧みに使い、チップやSOP等の部品交換なども行います。 ハンダごてによる...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • 世界のパネルレベルパッケージング市場調査レポート 製品画像

    世界のパネルレベルパッケージング市場調査レポート

    パネルレベルパッケージング市場は、2036年までに約 113億米ドルの…

    に、パネルレベルパッケージング市場は、予測期間、つまり2024―2036年に、25.99%のCAGRで成長すると予想されます。SDKI のアナリストは、集積回路技術の進歩に伴い、さまざまな電子部品を狭い面積にパッケージングする必要性が高まっているため、パネル レベルのパッケージングの市場シェアが大幅に拡大すると分析しています。パネル レベル パッケージングは、スマート デバイス、スマートフォン、ス...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

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