超硬ボーリングバー

PRヘッド接合部はV字カットのロー付けにより高強度な接合を実現！

当社で取り扱う『超硬ボーリングバー』をご紹介いたします。 CCチップ用「C-SCLCR型」とTPチップ用「C-STUPR型」をラインアップ。 クランプスクリューとトルクスレンチを付属しております。 その他、機内スペースが狭いNC旋盤などにおいて有効スペースを 確保できる「ボーリングバースリーブ」もご用意しております。 【ラインアップ】 ■CCチップ用「C-SCLCR型」 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸石

【日本製】ハンド式金属探知器全金属検出用『JM-9V2』

PR【スイッチオンですぐ使用できすべての金属を検出】製品に混入した金属片の…

『JM-9V2』は、日本製の小型軽量で高感度のハンド式金属探知器です。センサー部は薄型で腕の内側など狭いところの検査も容易にできます。検出部のアラームは、ブザーもしくはバイブレーションを選択可能。 【用途】 ■所持品検査での凶器発見 ■製品に混入した金属片の検出 ■体感器検出などのゴト師対策 ■リサイクル品の中の金属検出 ■MRI、CT検査前のアクセサリーなどのチェック ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 日本金属探知機製造株式会社 本社

半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

狭いVGS(th)レンジ！エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

した。 【特長】 ■上面冷却に特化したTOLTパッケージ ■最小のRDS(on)は80Vで1.1mΩ、100Vで1.5mΩまで低下 ■低いパッケージ抵抗と浮遊インダクタンスの最小化 ■狭いVGS(th)レンジ ■様々なアプリケーションの電源要件に対応する多様なRDS(on)オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

インターバンドカスケードレーザー ICL 2800-6500nm

狭いレーザーライン幅！ガスセンシングに適した波長域のDFBをご提供可能…

【選択する理由】 ■安定した縦方向および横方向のシングルモード放射 ■ターゲット波長の正確な選択 ■狭いレーザーライン幅 ■モードホップフリー波長可変 ■高速波長チューニング ■通常>5mWの出力電力 ■小さいサイズ ■簡単な使いやすさ ■高効率 ■長期安定性 ※英語版カタログをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

カード外インストール

カード外インストールとは、複数の接続機能を持つInnodiskモジュー…

■狭い空間に最適 ■手軽な統合 ～続きはダウンロードしてご覧ください～...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

新日本無線　デジタルポテンショメータ　「NJU7392」

クレイドルスピーカの開発コスト削減とステレオ感向上に貢献

が図れます。各種モードの切り替えを、プッシュボタンまたはスイッチにより制御できるため、マイコンを必要としません。携帯オーディオプレーヤー、携帯ゲーム機向けのクレイドルスピーカーなど、スピーカー間隔が狭いアプリケーションに最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

【通信モジュール】無線PAN　ラインアップ一覧

代表的なものはBluetooth、 ZigBee、IrDA等！機器のネ…

『無線PAN』は、パーソナルエリアネットワークの略で無線通信を利用して、 数センチメートルから数メートルといった狭い範囲で、機器間を結ぶ通信 ネットワークです。 機器のネットワークを構築し、プライベートワイヤレスネットワーク内で 短距離の情報転送を行うように設計。 携帯電話やスマートウォッチ、パソ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…

のお手伝いをさせてください。 当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。 はんだ付けが難しい0603サイズチップやリードピッチの狭いコネクタなども得意としております。 実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。 ときには２本のはんだゴテを巧みに使い、チップやＳＯＰ等の部品交換なども行います。 ハンダごてによる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

世界のパネルレベルパッケージング市場調査レポート

パネルレベルパッケージング市場は、2036年までに約 113億米ドルの…

に、パネルレベルパッケージング市場は、予測期間、つまり2024―2036年に、25.99％のCAGRで成長すると予想されます。SDKI のアナリストは、集積回路技術の進歩に伴い、さまざまな電子部品を狭い面積にパッケージングする必要性が高まっているため、パネル レベルのパッケージングの市場シェアが大幅に拡大すると分析しています。パネル レベル パッケージングは、スマート デバイス、スマートフォン、ス...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.