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    クーラント廃液 超省エネ減容化装置【産廃量1/20に削減!】

    PRクーラント(水溶性加工油)廃液の95%以上減容化を実現!産業廃棄物処理…

    NC旋盤やMCなどを用いた金属加工工程をお持ちの製造業様でのクーラント (水溶性加工油)廃液の削減事例になります。クーラント廃液を産業廃棄物 処理しているため、環境負荷およびコスト削減を実現したいという課題を 抱えていました。ヒートポンプサイクルを利用した超省エネ減容化装置を 利用する事で大幅に廃液を削減しました。 【事例概要】 ■課題 ・クーラント廃液を産業廃棄物処理しているた...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンアップ

  • 『マジックテープ(R)』 リサイクルタイプ ※サンプル進呈中 製品画像

    『マジックテープ(R)』 リサイクルタイプ ※サンプル進呈中

    PRリサイクルされたポリエステル糸を採用! また、本製品自体をリサイクル…

    本製品は、環境に配慮したサステナブルな面ファスナーです。 限られた資源を有効活用し、環境負荷の低減に貢献します。 【環境貢献ポイント】 1.リサイクル素材の使用  再生PET樹脂由来のリサイクル糸を製品重量比で約30%使用 2.面ファスナーとしてのリサイクル  ポリエステル100%で構成され、バックコート剤を使用しないオリジナル製法※のため、リサイクルに適しています。  ...

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    メーカー・取り扱い企業: クラレファスニング株式会社

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    60601第3版-BOX型PC高範囲温度版『WPC-765WT』

    医療用60601第3版に適合した高性能ファンレスのBOX型PC。医療用…

    医療用60601第3版に適合した高性能ファンレスのBOX型PCの高範囲動作温度版です。CPUには内蔵グラフィック: HD Graphic 4000が搭載されたIntel 第3世代のCore-i5またはCore-i7の何れかを選択可能です。 ・ファンレス薄型・スリム筐体(外形寸法: 294.6 x 188 x 80.3mm) ・CPU: Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GH...

    メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社

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    広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

    -10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大4…

     BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。  新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • SATA2(3Gbps対応)ハードウェアミラーカード[Bミラー] 製品画像

    SATA2(3Gbps対応)ハードウェアミラーカード[Bミラー]

    安定したパフォーマンスでHDD故障によるシステムダウンの予防とデータ保…

    弊社で開発したSATAコントローラにより、前モデルSVRC-Aシリーズと比較しパフォーマンスアップを実現した、完全ハードウェアミラーカード。ソフトウェアミラーやセミハードミラーと違い、CPUに負荷をかけず動作し煩わしい設定は一切不要です。SATAインターフェイスのHDD2台を接続させても、ホストからは1台のドライブとして認識し、簡単にRAID1(ミラーリング)としてお使いいただけます。自動データ再...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ストレージ・ビジョン

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    SMARC: conga-SA8

    Intel Atom x7000RE プロセッサー(Amston La…

    conga-SA8は、Intel Atom x7000RE(コードネーム Amston Lake)およびインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、SMARCモジュールです。最大8コア、16 GB 直付け LPDDR5 を搭載し、RTS ハイパーバイザーにより仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

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    SMARC: conga-STDA4

    TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール

    conga-STDA4 は、TI Jacinto7 プロセッサ TDA4VM、またはDRA829J を搭載したSMARCモジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。-40℃~+85℃の産業用温度...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

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    【3.5インチ】組込みCPUボード、MIO-5850

    《Intel Celeron & Atom 搭載》高信頼性&豊富なI…

    アドバンテックの組込みシングルボード(SBC)シリーズには、2.5インチPICO-ITX、3.5インチSBC、PC/104のフォームファクタをラインナップしています。組込みSBCシリーズには豊富な組込み機能、堅牢な設計を伴ったフルレンジのコンピュータ製品があり、設計負荷やプロジェクトの複雑さを減らしつつ製品開発を進めることを目的とした幅広い統合サービスに加え、AGV・AMR向けに組込みSBCを各ド...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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