【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

高品質メモリ：自社ファブ保有で長期供給が可能！

台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…

■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃えており、構造や沸点を広範囲で選択可能です。また、原料調達、合成、蒸留を一貫して行いトレーサビリティの体制を整えることで電子材料業界...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

IC、トランジスタなどの半導体製造サービス

ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制

な知識、経験、ノウハウと、 　短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供 ■高度な製品技術力 　ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計 ■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山形電子株式会社 高畠工場

ガラスウエハーの世界市場：規模、現状、予測2024-2030

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルガラスウエハーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月12日に発行しました。本レポートでは、ガラスウエハー市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、ガラスウエハー市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

赤外ゲルマニウム光学ウエハーの世界市場シェア2023

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル赤外ゲルマニウム光学ウエハーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月25日に発行しました。本レポートでは、赤外ゲルマニウム光学ウエハー市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、赤外ゲルマニウム光学ウエハー市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

自動車向けESD/EOS保護用TVS ソリューション

自動車向けAEC-Q101規格対応ESD/EOS保護用TVS

AMAZINGは台湾のESD/EOSプロテクション専業のメーカです。 自動車向けに、AEC-Q101規格の -55℃~＋125℃に対応したAZ９シリーズを用意。 また、AEC-Q100規格のCANトランシーバICもラインアップしており、インフォテーメント、表示パネル、ADAS、HUD等への採用実績があります。 【自動車向けESD/EOS保護用TV...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

産業機械　製作サービス

生産ラインを構成する専用マシンや特殊な製造装置など、独創性を発揮して、…

当社の産業機械部門では、取引先メーカーとの強い信頼関係を基板に、 高度な専門機械設備やロボット装置などを一貫製作しています。 特異な技術やノウハウが必要とされるだけに、取り組む分野を、我が国の 基幹産業である自動車関連および半導体製造装置関連に限定。 これらの産業で使われる、自動車部品製造装置、シリコンウエハ洗浄器の 搬送ユニット製作等を主に手がけています。 【自動車部品製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社惠木製作所

薄膜コーティング装置（スプレーコーター）IS型

長年の試作コーティング技術＆データベースで、お客様のニーズにお応えでき…

スプレーコータによるコーティングは、まずは試作サンプリングから実施させて頂きます。 お客様の研究開発のテーマがスプレーコーターに適合するのかどうかの確認をさせて頂きます。 材料の選定や難しい条件設定など、お客様の研究開発の支援を試作を中心に実施させて頂きます。 開発が進み、生産・量産の為に装置が必要になった場合に、初めて弊社のスプレーコータをご提案します。 つまり、研究、開発の段階では装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

半導体ウエハ実装機の世界市場の調査レポートYH Research

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2023年8月21日に、YHResearchは「グローバル半導体ウエハ実装機のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、半導体ウエハ実装機の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内の競争環境を...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

電子部品・半導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。 当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。 住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。 これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。 設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所