• 篩(ふるい) 製品画像

    篩(ふるい)

    PR産業用機械の金属篩!使用用途に合わせてベストな逸品創ります

    石川金網では、様々な産業用機械で使用されている『金属篩(ふるい)』 の制作を承っております。 お客様の御要望に応じて、単純な金網の張り替えからフレームを含めた制作、 使用用途に合わせたメッシュの提案・開発まで柔軟に対応可能。 また、外枠から内枠までの寸法精度、フレームと金網の接合構造や使用する 接着剤の安全性など、金網専門メーカーとしての長い経験からお客様にとって 適切な品質管...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金網株式会社

  • 【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ 製品画像

    【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ

    PR400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

    2021年6月より大幅なプライスダウンを実現! UVC・カメラリンク接続タイプも新登場!大好評販売中です! 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートレイ

  • 油圧ポンプの研磨 加工事例 製品画像

    油圧ポンプの研磨 加工事例

    擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工

    長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact R...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

    今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『E...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例 製品画像

    【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例

    精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

    株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 「研磨加工」など様々な加工を行っています。 ガラス基板の形状は、ザグリ加工、穴開け加工、高同芯度、高芯円度加工(≦10μmも対応可)など、 その他異形状...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーピーシー

  • フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM) 製品画像

    フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM)

    サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…

    フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT(イフリート)を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質のフェムト秒レーザーを提供いたします。 V溝を再現性高く繰返し作成可能です。 また、半導体基板だけでなく、LSIチップやRFI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオンテック

  • SiCの研削 加工事例 製品画像

    SiCの研削 加工事例

    SiCの両面研削を実現!両面研削加工

    今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と  ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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