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PR今まで大型でしか実現できなかったロールtoロール装置を1.3m×0.8…
当社が取り扱う『卓上ロールtoロール実験機』をご紹介します。 コンパクトな設計で研究室の実験台・ドラフトチャンバーにも設置でき、 最小限の設備構成により低価格でのご提案が可能。 これまで培ってきたロールtoロール処理技術により、処理ユニットは 多種多様な処理を提案可能となっております。 また、処理ユニットを入れ替えることで各種処理にも対応できます。 電池や5G業界の実績有。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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溶接繋ぎ目検出センサー(金属検出・磁性非磁性判別に応用可能)
PR渦電流を利用して溶接部分の検知を行います。 渦電流なので表面仕上げ・…
本製品は渦電流方式を用いた溶接位置検出センサーです。同一方向に移動する磁性体 の溶接繋ぎ目位置を検出します。(非破壊検査) センサーが溶接の繋ぎ目をアナログ電圧の変化として検出し、検出したアナログ信号をコンパレーターによってトランジスターのON・OFF 信号に変換し出力します。(アナログ出力も取り出し可能) 表面処理(鏡面仕上げ・サンドブラスト・ショットブラスト・塗装・鍍金・アルマイト・etc...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
【特長】 ◆装置サイズ:800mm×800mm×1,380mm ◆重量:約800kg ◆電源仕様:AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動(±5μm) ◆超高精度 画像処理システム チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
【特長】 ◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量:約800kg ◆電源仕様:AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動(±5μm) ◆超高精度 画像処理システム チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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