• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』 製品画像

    無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』

    PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…

    アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • DXを推進する株式会社マウンテンゴリラがXRデバイスを開発 製品画像

    DXを推進する株式会社マウンテンゴリラがXRデバイスを開発

    5G通信で実現する仮想現実デバイスの実用化

    ました。 しかし、XRデバイスに代替するだけでは3つの課題があります。 ・XRを実現するには主に3Dモデルを利用しますが。3Dモデルの表示はデバイスに 負荷がかかり、表示や操作だけでもデバイスの発熱や処理落ち、電池の消耗などが発生し、処理に時間がかかる。 ・今回、利用したhololens2はXRデバイスの中でも入力操作の面で、進んでいるものの複雑な入力や操作は実運用レベルではない。 ・タブ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Mountain Gorilla 株式会社Mountain Gorilla

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