• 無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』 製品画像

    無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』

    PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…

    アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】 製品画像

    熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】

    PR今すぐダウンロード!【エクセルで行う簡単・速い初期判定用 熱・電磁場解…

    【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず!】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか? ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか? ・導入するにしても予算を計画しなければ? ・結果を解釈できる専門家が必要では? そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです!  ■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト!  ■サブスク月額9,...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック

  • 超軽量・高熱伝導抵抗帯 FGS ファーストグラファイトシート 製品画像

    超軽量・高熱伝導抵抗帯 FGS ファーストグラファイトシート

    熱拡散性は銅の3倍以上!電力などを使用せず、発熱体に接触させておくこと…

    FGSファーストグラファイトシートは、天然黒鉛から製造されたカーボングラファイトシートです。 軽量で加工柔軟性に優れ、電力などを使用せず、発熱体に接触させておくことで熱を拡散し、銅・アルミ等のヒートシンクより温度を下げることができます。 現在、主にノートパソコン・小型電子機器等のヒートシンクとして使用されている素材です。 ■詳しくはお...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ユニバーサル電気株式会社

  • MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析 製品画像

    MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析

    【技術事例】MapleSim Heat Transfer ライブラリで…

    す。そのため、設計を改良することで性能を向上し、オーバーヒートを回避することができます。このコンポーネントライブラリは、熱問題が懸念されるあらゆる状況、特にモータ、バッテリ、プリンタ、製造装置などの発熱部品間に可変境界条件を含む場合に役立ちます。 ・モデルの伝熱効果を包括的に理解することが可能 ・他のモデリングツールよりも迅速かつ簡単に新しい構成をテスト可能 ・ビルトインジオメトリを使っ...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 試験開発室 製品画像

    試験開発室

    スピーディーな製品開発!サンプル試作から生産設備の立ち上げまで一貫サポ…

    貴社製品の試作から加工条件出し、生産機の仕様決定までを、 6台のテスト機と豊富なノウハウを有するスタッフで、 一貫してお客様のご要望に合わせたテストを行います。 【保有設備】 ■誘導発熱式 高温 高速カレンダー(ラミネーター) ■電気加熱式 エンボス機 ■ロールプレス機(超高圧・高精度・圧延装置) ■熱ラミネート専用機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 由利ロール株式会社

  • 京セラの薄膜技術/薄膜成膜 2 製品画像

    京セラの薄膜技術/薄膜成膜 2

    卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付…

    に誘電率が高くなる、非鉛型の強誘電体セラミック薄膜。 ・形状記憶合金薄膜(Ti-Ni) 単位体積あたりの仕事量が大きく、マイクロ・アクチュエータなどに応用が可能な形状記憶合金薄膜。 ・耐パルス発熱薄膜(Ta系など) 膜厚が300オングストローム程度で、耐パルス性にすぐれ、かつ加工(エッチング)性も良好な、分布にすぐれた発熱薄膜。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部

  • 電源デモボード設計・試作サービス 製品画像

    電源デモボード設計・試作サービス

    新デバイスの特性を活かす電源トポロジからデモボードを設計・試作いたしま…

    WTIが、デバイスの特性を引き出す電源デモボードを 設計・試作いたします。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低損失 →デバイスに適した回路構成により、電源の効率UP及び発熱低下 ■基板の小型化 →デバイス特性を活かした高周波化により、基板を小型化 ■回路の安定性、応答特性改善 →デバイス特性を引き出す好適な配線パターンにより、  安定動作、早い過渡応答を実現...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード 製品画像

    DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

    Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した…

    lone V世代は、旧世代のCyclone IVからアーキテクチャが進化。 多くの点で従来のCyclone IV,III,II世代より高性能。 28nmへのプロセス進化は前世代と比較して速度、電力、発熱の点で有利。 旧DE1と比較してボードのI/O機能ではビデオ入力ができるようになり、VGAも8bit x 3に強化。Gセンサ, 12bit 8ch A/Dコンバータを搭載している分、ボード単体での利...

    メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社

  • エイエス電気【ワンストップソリューション】 製品画像

    エイエス電気【ワンストップソリューション】

    エイエス電気の特徴 【技とサービス概要】

    ションテスト・レーザーマスキング・特殊コーティングが可能ですので防衛関連製品(納入実績有り)への対応ができます。 ■不良基板の解析(三次元X線解析・CT解析・SEM解析・TEM解析・ロックイン発熱解析)が可能ですので、問題発生時の原因究明ができます。 ■延命ソリューション(メカロト二クスや実装基板のオーバーホール・修理、リバースエンジニアリング)の提供が可能ですので、長寿命仕様製品への...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイエス電気

  • 『グラフェン複合電熱シート』試作用  製品画像

    『グラフェン複合電熱シート』試作用 

    グラフェン塗料をクスリーン印刷で布地に印刷出来、回路設計との融合で、よ…

    従来の面上発熱体からの切り替えに試作検討してみませんか?試作品サイズは「A6」相当です ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社緑マーク

  • 【加工レポート】樹脂溶着(1) 製品画像

    【加工レポート】樹脂溶着(1)

    エンシュウ株式会社光関連部が半導体レーザーによる樹脂溶着についてご紹介…

    るプラスチック同士の接合(樹脂溶着)」 についてご紹介しています。 【樹脂溶着の原理】 1.重ねた板の両側から圧力をかけてレーザーを照射 2.下板の光吸収性によりレーザー光のエネルギーで発熱 3.発熱によりレーザーを照射した付近の樹脂が溶融 4.下板の光吸収性によりレーザー光のエネルギーで発熱 5.レーザー照射を停止すると溶融部が自然冷却されて溶着される ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社

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