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PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…
アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい…
A回路設計における注意点 1部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FP…
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能!両面スルーホールメタル…
装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の 放熱部品を直接実装や筐体へ直接繋げることで、発熱部品の熱を効率良く 外部へ放出することができます。 銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが出来ます。 【特長】 ■発熱部品の熱を効率良く外部へ放出すること...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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発熱部品直下に銅ピンを埋め込む!銅ピンの本数によるコスト差を少なくでき…
圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応!
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ~90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社長野テクトロン 坂城工場
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大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて
必要がありますが、直径0.5mmのビアの場合に流せる電流は0.5A程度なので、単純計算で200個必要になります。 このビアの切り替えし部分でビアの数が不足すると、電流許容量が減るので、その分、異常発熱の原因となり、最悪の場合、基板が焦げたりする原因となります。 また、今回の題材のように外層と内層の銅箔厚が異なる場合に、ビアを打つことに加えて注意しなければいけないことがあります。 それは、内層...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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ノイズ対策・熱対策等を徹底した高品質な基板設計を行っております!
当社で行う、「基板設計サービス」をご紹介いたします。 産業機器向けに使用される片面、両面、多層板、金属基板(アルミ)など 幅広い基板を設計。また、基板設計の上で課題となるノイズ対策や 発熱対策等を徹底した高品質な基板設計を行っています。 さらに、試作時には基板設計者が必ず実装に立ち会うなど、 社内フィードバック含むコミュニケーションを徹底しております。 【特長】 ■産...
メーカー・取り扱い企業: アイガ電子工業株式会社
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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…
を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板(メッキ法を用いた基板) 厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 セラミックス・金属の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…
自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...1.透明フィルムヒーター:PEDOT/ITO/Ag/CNT等がコーティングされたフィルムをベースとした透明性のあるフィルムヒーター ...
メーカー・取り扱い企業: 千代田インテグレ株式会社
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ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。LED基板や…
えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 実現 ■銅ピン埋め込み基板 ・高発熱部品からのピンポイントで放熱 ・部品の熱ダメージを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …
当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板(アウタータイプ) です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 ・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 ・AL、銅など多くの金属に対応可 ・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などに...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…
率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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基板設計上での新しい放熱技術をご紹介!既に各種の量産基板で広く採用され…
デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しており...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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ご要望にあった組込みボードを短納期かつリーズナブルな価格で開発
ドです。CPUとメモリ部分が一体となったモジュール型となっており、必要となる入出力部分を開発するだけで、ご要望にあった組込みボードを短期間に開発することが可能です。また、ARMコアを採用しているため発熱が少なく、ファンなどが不要となるため限られたスペースや信頼性の要求される場所での利用に適します。 【特徴】 ■低消費なCPU ARMコア採用のCPUで低消費電力を実現します。 ■多彩な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社共和電子製作所
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排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…
率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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