発熱 | イプロスものづくり

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、プリント基板の回路設計におけるポイントなど、実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

ＦＡ向けＩＴ機器　ne_coシリーズ　ファンレスＰＣ

省エネ＆省スペースをコンセプトにした「ne_coシリーズ」

省エネ＆省スペースをコンセプトにした製品「ne_coシリーズ」。産業用＆組込み向けファンレス小型ＰＣは、低消費電力で低発熱のＡｔｏｍを搭載。一部Ｃｏｒｅ２　Ｄｕｏを搭載。産業用＆組込み向けファンレス汎用ＰＣは、ＰＣＩパスなど拡張性があり、かつ、ＣＰＵにはＡｔｏｍまたはＣｏｒｅ２　Ｄｕｏを搭載。産業用ファンレスタッチパネ...

メーカー・取り扱い企業：ケーテック株式会社

炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク

産業用PC　　産業用ベアボーンコンピュータ　CTA-U700

産業用PC【CTA-U700】　省スペースサイズ・　低発熱の産業用ベア…

ドを採用した産業用ベアボーンコンピュータです。・A4用紙サイズ、厚さ74㎜　　　ディスプレイの後ろ、自動発券機の横、レジスタの横など、わずかな面積に設置できる省スペースサイズを実現。・低発熱・・・組み込み用途に最適です。　　　　　　　　内部温度を常に低く保ち、長時間・長期間の連続運転が可能です。・ベアボーン形態　　　　　　　ベアボーン形態にすることで低価格・高性能な産業用Ｐ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーティーエス

Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！高機能で…

1,780円～2,470円のコストパフォーマンスの高い製品です。カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です。フランジタイプはVESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タカチ電機工業

CPUクーラ　Ｇ666

【Ｇ666】　銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したL…

Cでのご使用にも適します。横噴出しでクーラ上部に空間を必要としません。 CPUと接する基部は熱伝導率が高い銅を、また放熱フィンには軽量なアルミニウムを採用し、両者に組み込んだヒートパイプがCPUの発熱を素早く十分な面積を持つ放熱フィンに伝え、最大風量46.6CFMの強力なファンで冷却します。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーティーエス

ラズベリーパイ放熱型DINレールケース RPHDシリーズ

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！Raspb…

ブラケットははめ込み式で容易に脱着が可能です。（耐荷重300g）カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タカチ電機工業

フランジ足付ヒートシンクアルミケース EXHFシリーズ

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース…

す。フランジ足付のため、壁付けが容易です。壁付けしない時は、切欠部に付属の差込ゴム足を取付ける事が出来ます。産業用ファンレスPC・ボックスコンピュータ・IOTゲートウェイ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 ※色仕様により価格が異なります。型番・色を確認の上、ご選定下さい。ラインナップ：64サイズ、色仕様2タイプ。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タカチ電機工業

Intel Apollo LakeゲートウェイEPC-U2217

《産業オートメーション用途》アドバンテックのコンパクトなファンレス組込…

EPC-U2217は、先進の最適化された発熱対策、広範囲な電源入力、および産業オートメーション用途向けの専用I / Oを備えたプラグアンドプレイ型ファンレス産業用組込み PCです。【主な特長】 ■Intel Apollo Lake ...

メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社

ファンレス小型BOX PC【RCO-1000】

小型で低消費電力かつ高効率なシステム

低発熱・省電力Intel　Atom　Bay Trail E3845 1.91GHz or Intel　Celeron　J1900, 2.0GHzプロセッサ採用豊富な I/O＆小型ファンレス設計広範囲...

メーカー・取り扱い企業：株式会社連基　　　

過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

AIの実装環境でお悩みではありませんか？産業用AIチップを搭載した耐環…

られることが、エッジAIの実装課題として発生しています。また一方で、エッジで処理するデータは容量増加とリアルタイム要求により部品性能はリニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策...

メーカー・取り扱い企業：アナログ・テック株式会社

Android Box PC『BXP-100』

デジタルサイネージのベストチョイス超小型ながら4K/60fps動画を…

OSにAndroid 10を採用。CPUにはARMのクアッドコアを搭載し、超小型ながら4K/60fps の超高画質動画をスムーズに再生できます。低消費電力・低発熱により長時間も安定して動作。5GHzと2.4GHz、2種類のWi-Fiや最大 2TBの外部ストレージをサポートするなど、さまざまな環境で便利に使えてデジタルサイネージに最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本Shuttle株式会社本社

RE1312 堅牢型カーボンファイバサーバ

極限環境にて動作確認済。デュアルコア若しくはクアッドコアのCore i…

します。我々は単に標準に従い設計するだけでなく、実際に製品の動作確認を行います。高信頼性かつ低コスト革新的なパッケージング・テクノロジと重要なディテールへの配慮によって、我々の製品はより発熱を抑えて動作し、より広範な拡張温度で運用可能です。たわみを抑えかつ回路基板のはんだ付け寿命を延ばす設計アプローチを取っています。我々はより高い処理能力を長寿命の耐環境パッケージとして低コスト...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ピー・ティー株式会社

水冷式AIコンピューター『Deep Flex-AQUA BOX』

静音性を追及した完全水冷の高性能AIコンピューター

高性能化によって問題となる発熱源の冷却に対して水冷を採用することで静音性を確保するとともに、空冷に比べて高いパフォーマンスを安定して提供します。 GPUは、第3世代のRTコア、第4世代Tensorコア、24GBメモリを搭載したA...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ファナティック

炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守りま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク

壁付型ラズベリーパイ冷却ヒートシンクケース - タカチ電機工業

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！壁付型ラ…

0×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タカチ電機工業

スリム型（ファンレス）コンピュータ『DS2000U』

省電力・低発熱のComet Lake-U世代Coreを搭載！小型・ファ…

『DS2000U』は、CPUにComet Lake-U世代インテル Coreシリーズのインテル Celeron 5205Uを搭載したスリム型（ファンレス）コンピュータです。 DDR4メモリーやM.2 SSDにも対応し、小型と高性能を両立できます。設置場所を選ばず使えてメンテナンスの手間も実質不要、24時間連続稼働にも対応するので、デジタルサイネージなどの業務用途に好適です。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本Shuttle株式会社本社

eBOX620-831-FL

低消費電力で低発熱のAtomを搭載したファンレス小型コンピュータ

《産業用ファンレス小型PC》 Intel® Atom™ N270 1.6GHzを搭載し、Intel® 945GSE+ICH7M（GMA 950グラフィックス内蔵）チップセットにより低消費電力で高いパフォーマンスを提供いたします。最大2GBのDDR2メモリの搭載が可能で、デュアルギガビットイーサネット対応です。...■□■特徴■□■ ■CPU：Intel® Atom™ N270（1.6GH...

メーカー・取り扱い企業：ケーテック株式会社