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PRわずか0.2秒で瞬間発熱。最高1300℃まで素早く昇温。効率よくあたた…
『千石 グラファイトヒーター』は0.2秒で発熱し、 液体等のあたためを効率よく行える製品です。 最高1300℃まで短時間で昇温するため、 暖房機器や調理機器など幅広く利用できます。 熱を一方向に集約させられる強い指向性があり、 熱の分散を防いで高効率で熱を伝えることもできます。 【特長】 ■2μmの高い放射強度 ■設計自由度が高く、発熱部位を自由に変更可能 ■電源を切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社千石
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PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…
ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス
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「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ!微小なリーク・変…
発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の 特定が出来るため、不具合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!
『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大き...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用!IR-…
します。 破壊したサンプルの外観観察、及び非破壊検査においては異常は確認 されず、このことから、故障規模が微小であることを推察。レーザーと 薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を行うことで 微小な故障箇所を絞り込みました。 アルミ電極を除去後にIR-OBIRCHで故障箇所を特定し、プラズマFIB装置を 用いてSiCチップの断面図を解析した結果、故障したセルの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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プラズマFIB装置を用いて断面を観察!広く破壊されている様子が確認され…
します。 今回はシステムレベルの規格として広く用いられるIEC61000-4-2に倣って、 人体からの放電を模擬したESD破壊の再現実験を行いました。 チップ表面の観察後に、ロックイン発熱解析を行い、微小な故障箇所を特定。 プラズマFIB装置を用いて断面を観察した結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されまし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実…
チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す熱ストレスへの耐久性を 評価するために、「パワーサイクル試験」の重要性が増しています。 当社では、試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で 実施して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認…
「電子部品の急速温度サイクル試験」は、外部環境および 自己発熱による温度が繰り返し変化する状況を想定し、 熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 冷熱衝撃装置は、試料へ均一な温度ストレスを与える2ゾーン方式で、 MIL-STD-883、JIS C...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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恒温槽を使用することで、より強い付加を加える事が可能!信頼性試験をご紹…
「パワーサイクル試験」は、大電流の通電による発熱と、強制冷却を 繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。 恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い 付加を加える事が可能。試験期間の短縮...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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より市場再現性の高い評価方法が求められる!温度サイクル試験をご紹介
温度サイクル試験は、外部環境及び自己発熱による温度が繰り返し変化する 状況を想定し、熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 「急速温度変化チャンバー(ESPEC製 HRS-306M)」では、温度勾配が 10℃/1minとなっ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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パワーサイクル試験における半導体チップ温度測定にあたり、どのような方法…
パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱。試験では、 半導体チ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素…
半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長について説明します。 パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱により Tj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の 熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験。 試験では、半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。Tjの測定は、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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ご希望の条件に沿った形でパワーサイクル試験機をカスタマイズ!お求めのデ…
「パワーサイクル試験」は、チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す 熱ストレスへの耐久性を評価するために、重要性が増しています。 例えば"異なるTj(ΔTj)で同時に試験がしたい""異なる印加電流で同時に試験したい" など、この...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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