• 管路曲り測定装置  孔曲り測定 削孔曲り測定 レンタルOK 製品画像

    管路曲り測定装置 孔曲り測定 削孔曲り測定 レンタルOK

    PRアンカー工事、地盤改良工事等のボーリング孔の曲り測定や埋設管(水道、通…

    『NEMONAVI』は、管路内にセンサーユニットを通すことにより、管路の真直度や位置を測定することができる装置です。 主にアンカー工事で地中に挿入埋設された外管の真直度の計測や、埋設物直下での自在ボーリング工法のロッドの位置計測に使われています。 ~デモンストレーション(無償)ご希望される方はご連絡下さるか、カタログをダウンロード下さいませ!~ 【特長】 ◎測定の開始から...

    • 1.ネモナビ本体挿入_R.JPG
    • 2.測長ユニット取付_R.JPG
    • 3.測定中_R.JPG
    • Vタイプ本体_R.JPG
    • 測定装置一式(Hタイプ)_R.JPG
    • 鉛直方向測定中_R.JPG
    • 水平方向測定中_R.JPG
    • 測定の様子_R.jpg
    • 測定結果表示画面(タイプV)_R.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 根本企画工業株式会社

  • リワーク・改修 製品画像

    リワーク・改修

    半田を極めた職人集団!最短で製品をお届けいたします

    当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラグレス

  • ブラインドビア(BVH)接続  フレキ基板 (FPC) 製品画像

    ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

    高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

    通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装す...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』 製品画像

    銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』

    発熱部品直下に銅ピンを埋め込む!銅ピンの本数によるコスト差を少なくでき…

    『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業

  • 銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案 製品画像

    銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

    高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

    へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • STH技術 製品画像

    STH技術

    スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能!基板の高密度化を実現

    ているため、 スルーホールの信頼性が向上します。 【特長】 ■スルーホール直上部への部品実装が可能 ■高密度実装が可能 ■耐吸湿性、耐薬品性 ■スルーホールの信頼性が向上 ■チップ直下にSTHを形成しサーマルスルーホールとしても利用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案 製品画像

    電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

    排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

    へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

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