最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』

PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…

『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギョウサプライ

『ALE』自動はんだディスペンサ付ステーション

高生産性を必要とするはんだ付けに好適なステーション

『ALE』は、JBC高性能はんだ付けシステムを搭載した 自動はんだディスペンサ付ステーションです。 直径1mmのはんだワイヤを供給するためのGALE10Vが付属しており、 さらにオプションで各々に対応するはんだワイヤガイドキットを 使用すると、直径0.4mmから1.8mmまでのはんだワイヤに対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

て ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直径５μｍの穴を 約１億６０００万個開ける...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 4...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

【デザインルール（抜粋）】 ＜標準デザイン＞ ■サイズ in：4×4,6×6 ■ガラスの厚み(A)μm：200-500 ■穴上部の直径(B)μm：30-100±5 ■穴中心部の直径(C)：B/2+ ■穴のピッチ(D)：2×B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

テープディスペンサー『WBTD60M』

環境を配慮する海外において、需要が拡大しています。樹脂不使用、全て紙テ…

WBTD-60M ・機械サイズ：287(W)×462(L)×251(H)mm ・機械重量：10kg ・消費電力：100VAC 85W ■ガムテープ　 ・テープ幅：48～72mm ・テープ直径：150mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

と 電気メッキを 　　組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 　　微細穴や溝の加工が可能です　　例えば 直径 ５μｍの穴加工も可能です ・ 弊社の技術で大きな特徴の一つが 『高アスペクト比加工』です　　例えば 板厚 50μｍに 　　Φ5μｍの穴を 15μｍピッチで加工など　　板厚÷穴径＝10　　（一般...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…

『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載してお...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

5-1　独創技術 2　湿式分級装置 S-150W

湿式分級装置 S-150W の設計ポイント

・ テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが 直径１０μｍ以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例：高精度・高耐圧・驚異...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術 ・穴径φ10μｍでは驚異的な開口率22.7％を実現 ・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ（開口面積は数十%低下）による補強が不要 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない etc ※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

『クラフト水テープ＋テープディスペンサー』

繊維が入ったクラフト水テープを採用！梱包時間の短縮化・梱包強度の強化に…

0mm ・機械サイズ：320(W)×510(L)×30(H)mm ・機械重量：15kg ・消費電力：100VAC 4A ■繊維入りガムテープ　70_305 ・テープ幅：70mm ・テープ直径：230mm ・テープ重量：3.1kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

FS式スプレーガン循環型＋星形ノズル

工具無しで容易に分解組立可能で、清掃、洗浄のメンテ作業のし易い循環型F…

粘度５０ＣＰＳ 以下の希釈溶剤が含有された樹脂に、体積比で約３０％前後に混合させて作られた低粘度液体材料でも、塗着効率を下げずに直径１０ｍｍ以下の円形状パターンや１０ｍｍ幅以下の線状パターンの成膜をも可能となります。電磁スターラー等により常に撹拌遊動されたフィラー入り液体材料が入った材料タンクから、供給ポンプで、塗布ガン先端まで...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

パーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ■Φ５μｍの穴を 直径１０ｃｍの面積に約３,５００万個形成 ■個数レベルで混在している粗粒子を ＰＰＢレベルで除去 ■過酷な使用条件にも『ビクともしない』強靭さ ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ■セラミック基板サイズ：19mm×12mm×0.8mm ■搭載ハンダボール：直径0.65mm ■ハンダボール搭載数：112個 ■搭載精度：±0.05mm ■サイクルタイム：24秒(2枚流し)12秒/1枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計

小型スペースシミュレーション・チャンバー

省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研…

化された熱・冷却サイクルでデバイスやサンプルをテストするために使用できます。このシステムの一般的な用途としては、宇宙シミュレーションが挙げられます。チャンバーのおおよそのサイズは、長さが43インチ、直径が24インチです。16インチ×32インチのスライド式サーマルプラットフォームは、-100℃から150℃までの温度範囲で、表面積の±1℃以内で制御することができます。このプラットフォームはロールに取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

1200N　スピンカシメ機【カタログ無料プレゼント】

重さ30kgで移動も簡単！狭い場所での作業に最適なスピンカシメ機！

量：約30kg ■AIR圧：基準推奨圧力　0.4MPa ■カシメ能力（軟鋼; カシメ後径）： ～Φ6 ■カシメ最大加圧力(N)：1200 ■カシメストローク(mm)：０～50 ■インサート直径(mm)：Φ12 ■スピンドルモータ：インダクションモータ（単相100Ｖ 25Ｗ） ■スピンドルモータ回転数(rpm) 　・50Hz：1250 　・60Hz：1550 ■カシメ送り：AIR...

メーカー・取り扱い企業： 千秋技研株式会社

デジタル温調はんだこて PX-280/PX-280E

ステーション型の機能をはんだこて１本に搭載！デジタル表示の賢いはんだこ…

を感知するとスリープを解除します。スリープ中のグリップに振動を与えるだけで、スリープの解除が容易に行えます。 ■種類豊富な交換こて先もご用意しております。標準付属こて先（PX-28RT-S2C）は直径2mmのC型形状です。...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

ボンバータ加熱装置

ゲッターを加熱する装置です。

装置は、ゲッターを加熱する装置です。このゲッターは、ガラス管の中に入っていますから炎で温度を上げることはできません。そこで高周波誘導加熱によって加熱するわけです。 また、ゲッターの大きさは様々ですが直径１mm、長さ３～５ｍｍ程度のものから昇温させることが可能です。特にSUSのゲッターは温度が上がりにくい為、弊社では、約６０００ＫＨｚの 発振機を使用します。詳しくはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

HDI市場向け 汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

0mm（22.0inch） ○最大加工エリア：660×560mｍ（26.0×22.0inch） ○スピンドル →H916F：15～160krpm →H920E：20～200krpm ○工具直径：φ0.1～6.35mm ○ADC数量：300種300本/軸 ○XY早送り速度：60m/min ○Z軸加工速度：0.101～12.7m/min ○X,Y軸位置決め精度：±0.004mm ○...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

カットインフィーダー　TCI-311

はんだ付けオプション

【特長】 ○カットインフィーダーは、刃物状に加工してあるローレットを使用した送り機構 ○はんだ送り時に糸はんだ直径の約1/2まで切込みを入れ、フラックス芯に切り口ができる ○はんだ溶融時にガスが抜け、フラックスの飛散やはんだボールを減少 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

4-2 液晶パネルスペーサー

≪採用例 １ 液晶パネル用スペーサ―粒子の分級≫　添付資料参照

・画像機器の高画質化に不可欠な機能性粒子。 　１つ目の使用箇所は２枚のガラス基板の間隔を均一にするためのスペーサ―です。 直径１０μｍ以下の粒子が使用されています ・ガラス基板の間隔を より狭く より均一にすることで 『画質と応答性は飛躍的に向上』します ・直径の大きい粒子が１個でも混入していると ガラス基板の間隔が広...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例：高精度・高耐圧・驚異...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-3 歯車形状 異形穴

試作例　歯車形状　異形穴

・板厚÷穴径＝アスペクト比 ・歯幅10μm　　直径450μm　　板厚100μm ・SEM 写真画像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング