• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • パラレルキネマティック・ヘキサポッド H-811 製品画像

    パラレルキネマティック・ヘキサポッド H-811

    コンパクトながら高精度なリファレンスクラスの6軸位置決めシステム

    フトウェアによるユーザー定義のピボットポイント設定が可能。 本体寸法:φ136×115mmの超コンパクト設計、ブラシレスDCモータ(BLDC)と長寿命ボールねじによるダイレクトドライブ式。 真空対応(10^-6hPa)バージョンも用意している。光位置合わせ、オートメーション、品質保証試験、試験機器での利用に。 【特長】 ■最小ヘキサポッド(真空オプションあり) ■トラベルレンジ:...

    メーカー・取り扱い企業: ピーアイ・ジャパン株式会社 本社

  • 【応用事例:高精度ヘキサポッドシステム】ALMA望遠鏡の副反射鏡 製品画像

    【応用事例:高精度ヘキサポッドシステム】ALMA望遠鏡の副反射鏡

    ALMA天文台の50基のアンテナに採用!低気圧、最大50度の温度差、強…

    【その他事例】 ■ヘキサポッドによるモーションシミュレーション ■メカニカルエンジニアリングツールとしてのヘキサポッド ■オートメーション用ヘキサポッド ■高真空下での薄層成長のIn-situ 調査 ■材料研究用高荷重パラレルキネマティクス ■フォトニクスパッケージング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: ピーアイ・ジャパン株式会社 本社

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