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ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能!
『MSS600-3』は、矩形カソード W100xH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成膜が可能です。 【特長】 ■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能 ■GenCor...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛知真空
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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経済性に優れた高精度ラバーシール
半導体、FPD、データ記憶装置、産業用真空機器、工業用コーティング等の市場では、CVD、PVD、エッチング、イオン注入、スパッタリング、熱酸化膜、光学ガラスコーティング、光ファイバー、表面処理、その他のコーティングプロセスを含め、非腐食性ガスを使用したアプリケーションが展開されています。 FC-R7700シリーズは、高い信頼性と優れた性能でプロセスおよび装置エンジニアの業務の円滑化に対応いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 日立Astemo&ナガノ株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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