• 工具研磨・放電加工機『VHybrid 260』 製品画像

    工具研磨・放電加工機『VHybrid 260』

    PR1台で研磨加工と放電加工を実現。8個まで搭載可能なツールチェンジャーで…

    『VHybrid 260』は上側に研磨スピンドルを、下側に放電加工スピンドルを配し 短時間で切り替えながら効率的な工具加工を実現する加工機です。 放電加工だけで、最高Ra0.05μmの非常に滑らかな表面仕上げを実現できるほか、 φ1mm以下の小径工具の微細加工にも対応可能。 最大8個まで搭載できるツールチェンジャーにより生産性を大幅に高められます。 現状PCD工具を「研磨にて...

    メーカー・取り扱い企業: フォルマー・ジャパン株式会社

  • 連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~ 製品画像

    連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~

    PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!

    弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽!最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能! 粗、仕...

    メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】 製品画像

    面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

    ◆面粗さ Ra1nm以下◆

    ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨 製品画像

    平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

    極限の平面度を追求します!

    ◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um(φ100エリア) ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

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