複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」

PR複雑な形状のシャフトが研磨できる加工技術！

従来のフィルム研磨工法をさまざまな角度から駆使し、円筒物の外周部だけでなく、ワークの輪郭に好適角度でコンタクトローラーを押し当てる事が可能な「ワーク輪郭部追従型」フィルム研磨装置を開発しました。 【特徴】 ○研磨ヘッドをワークの研磨面に好適な角度で押し当てる事が可能 ○2種類のコンタクトローラーをローテーションすることで幅広い研磨加工が可能 ○最大90°まで研磨ヘッドを振ることが出来るため際まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバックス

【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集

PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献！弊社の…

日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力／月 800,000個（現状の品種・ロット数）。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更　○刃先角度変更　○正面カット追い込み　○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み　○ブレーカー追い込み溝入れ　...

メーカー・取り扱い企業： 日研ツール株式会社 大阪営業所

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ 　IR-OBIRCH解析：～100m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 　・X線透過観察から得た画像よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

アイテス　装置一覧

アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

E-SEM ■電気特性測定 　・カーブトレーサ 　・パワーデバイスアナライザ ■不良解析・故障解析 　・EMS/IR-OBIRCH 　・EBIC ■試料加工 　・FIB 　・回転式研磨台 　・イオンポリッシャー 　・斜め切削装置 ■信頼性評価試験 　・液槽式/気槽式　冷熱衝撃試験装置 　・恒温恒湿器/バイアス試験 　・恒温槽 　・HAST/PCT/PCBT 　・I...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス