水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

片持ち軸付で取り付けが簡単&スピーディー！『棒ローラー』

PR組立が簡単で工数削減に！片持ち軸付き棒ローラー。10種類以上のサイズを…

『RA型』は、片持ち軸付ですので組立のわずらわしさが無く、 スピーディーな取り付けが可能な矯正装置『棒ローラー』です。 取り付け軸(N部)に、二面幅(W)が施されているので、 長穴と組み合わせれば、回り止めになります。 さらに、10種類以上の様々なサイズを用意しており、 自社設計でワンストップサービスでのご提供！ ご要望に合わせてご活用いただくことはもちろん、カスタマイズも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社鈴城製作所

アルピネ粉砕機

アルピネ社製の粉砕機をご紹介！さまざまな用途にご使用いただけます

630Z) ■原料はピンディスクの回転により発生される、空気流れで分散され粉砕 ■製品粒子径は、ピンディスクの速度を変えることによって調整可能 ■最小粉砕可能平均粒度20マイクロン モース硬度7迄粉砕可能 (対磨耗適応機の場合) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 槇野産業株式会社

【テスト機】超微粉砕ピンミル　コントラプレックスシリーズ

テスト機として使用可能！！超微粉砕ピンミル　コントラプレックスシリーズ…

最小粉砕可能平均粒度　5ミクロンの超微粉砕ピンミルです。スクリーン不用で、モース硬度7迄粉砕可能（セラミックスピン装着適応機種）です。粉砕による温度上昇が少なく（常温プラス20〜30℃）、粉砕品の粒度分布がシャープです。粉砕粒度選択が容易です。 ■テスト機として使用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 槇野産業株式会社

超微粉砕ピンミル　コントラプレックスシリーズ

超微粉砕ピンミル　コントラプレックスシリーズ

最小粉砕可能平均粒度　5ミクロン！超微粉砕ピンミル ■□■特徴■□■ ■スクリーン不用 ■モース硬度7迄粉砕可能（セラミックスピン装着適応機種） ■粉砕による温度上昇が少ない（常温プラス20〜30℃） ■粉砕品の粒度分布がシャープ ■粉砕粒度選択が容易 ■その他機能や詳細については、カ...

メーカー・取り扱い企業： 槇野産業株式会社