ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

『樹脂の精密加工』＜フッ素樹脂・PEEKの在庫あり＞

PRマシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種エンプラ…

当社は、樹脂のマシニング加工を手掛けています。 工場を24時間稼働させることによりリードタイムの短縮を実現。 セキュリティシステムも導入しており、お客様の大切な情報を守ります。 不足しがちなフッ素樹脂・PEEKのほか、NCナイロン、 POM、超高分子材料なども豊富にご用意。 また、溶接・接着・曲げ加工・Assyまで手作業で実施いたします。 ★会社案内、加工事例集、材料一覧表を進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トライ

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

不良品を良品に！早く綺麗に確実に“洗浄“するには？技術資料進呈

【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力！洗浄不十分による…

成形品の塗装・めっき処理・溶接時の不良でこんなお悩みはございませんか。 ・塗装がうまくいかず、剥がし直しがある ・めっき処理にムラができてしまう ・溶接不良が多く、やり直しなど無駄な労力がかかる ・コスト削減を図りたい 上記の問題は前工程の“洗浄”の見直しで解決できるかもしれません。 不良率が改善すれば【利益率向上】だけでなく【会社の信頼度UP】、リピート受注につながる可能性も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部

有限会社ハヤシ精機　事業紹介

マシニング加工、５軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

有限会社ハヤシ精機は、超高速スピンドルのマシニングセンター初めとし た先進の設備と、マシニングセンターを操作するオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械のMAM72-35V（五軸制御マシニングセンター）を導入。なお 一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応 えする事が出来ます。 【営業品目】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ハヤシ精機 本社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

熱電対付シリコンウェーハ『AWシリーズ』

全27種類の豊富なラインアップ！特注品の製作や定期校正・修理もお受けい…

『AWシリーズ』は、高精度な温度測定が実現できる 熱電対付シリコンウェーハです。 精密穴加工をウェーハ上に施すことにより、熱接点位置を確保。 全製品に標準付属品として試験成績書を添付し、特注品の製作や 定期校正・修理もお受けいたします。 【特長】 ■精密穴加工をウェーハ上に施すことにより、高精度の熱接点位置を確保 ■全27種類の豊富なラインアップ（コード、端末の組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： ニッシン産業株式会社

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！ ...～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般　など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT　など 樹脂 ：エンジニアリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

SiCインゴット

SiC、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon carbide

昇華法によって生産された単結晶SiCインゴットは、高精密加工（Wafering）と高精密洗浄、ファイナル検査を経て、単結晶SiCウェーハとなります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.