「高機能素材Week＠インテックス大阪」特別講演登壇のお知らせ

PR材料開発に貢献する高速分子シミュレーションと機械学習の融合技術について…

最近、様々な分野でDXへの関心が高まっており、 新材料の研究開発においても機械学習を活用する取り組みが進んでいます。 しかし、機械学習に必要な大量の実験データを集めるのは容易ではありません。 また、材料内の現象をさらに正確に解析したいというニーズも存在します。 シュレーディンガーでは、この課題に対応するために、 原子レベルのシミュレーションと機械学習を融合した技術を開発しています...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」

PRゴムを好きな形にする方法を徹底解説！ゴムの素材を購入してもそのままでは…

ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」は、ゴム素材を加工することによって好きな形にする方法を解説したガイドブックです。 「ご自分でできる加工」と「プロの加工」の違いをイラストを交えながらわかりやすく解説。ゴムの素材を「切る」「削る」「穴をあける」だけでなく、「接着して形にする方法」「加工実例」も掲載しています。 また「ゴムの素材の選び方」「『ゴム通』にプロの加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ

テープ・フィルム等の複合加工

複合加工も創和にお任せ下さい！

○業界 ｜ 電子部品 （液晶・カーナビ他） ○素材 ｜ フィルム・テープ・導電性テープ　他 ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜ フィルム・テープ・導電性テープ等、１つの製品の中に複数の素材を組み合わせた加工も対応しております。 　　　　　また、特性の違う素材を自動機１ラインで加工出来ます。 創和では、コスト面・作業効率面、様々な角度からご提案致しております。 お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

カーナビ部品向け／保護フィルム・テープ・クッション材

液晶の保護フィルムや筐体との固定用テープ、クッション材で実績があります…

○業界 ｜ 電子部品 （液晶・カーナビ他） ○素材 ｜ 保護フィルム・テープ・クッション材 ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜保護フィルムは、表面印刷・再剥離が可能で、自着性に優れているため、エアー抜けが良好です。 　　　　 クッション材は、防水材として窓枠形状への加工実績が多数ございます。 ...株式会社創和は、樹脂フィルムや両面テープ、発泡材などを精密パーツに加工してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

携帯電話／スマートフォン向け 抜き加工品

携帯電話・スマートフォン向けに多数納入実績がございます。

○業界 ｜ 電子部品 （携帯電話・スマートフォン） ○素材 ｜ フィルム・テープ・発泡体　他 ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜ 液晶保護フィルム・基板との接着両面テープ等、多数納入実績がございます。 　　　　　携帯電話・スマートフォンのボタンや筐体の形状に合わせた複雑な抜き加工も得意としており、作業効率を重視したタブ付き加工にも対応しております。 抜き加工は、ぜひ創和...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

テープ細幅加工／窓枠形状に

幅0.5ｍｍ以下で加工いたします

○業界 ｜ 電子部品 （液晶・カーナビ他） ○素材 ｜ 両面テープ ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜ 液晶等向けに、窓枠細幅形状の実績が多数ございます。 　　　　 タブ付き加工など、ご要望に合わせ加工致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...株式会社創和は、樹脂フィルムや両面テープ、発泡材などを精密パーツに加工しています ■事業内容 □フィルム・テープ部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

ガラスカッティングツール　ノーマル刃先

数十年来みなさまに愛されている切れ味。各種ガラス、脆性材料のカッティン…

ガラスを始めとした脆性材料をスクライブする万能ツールとして活用されてきたスクライビングホイールです。...超硬素材、ダイヤモンド焼結体素材があり、豊富な外径、角度から脆性材料に最適な刃先を選択いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社