マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

マテリスのパウダー製造技術について　樹脂パウダー化技術

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　ＬＣＰ（液晶ポリマー）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例 PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　PC（ポリカーボネート樹脂）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 〇粉末材料製造事例6　PC（ポリカーボネート樹脂） →粉砕粒子径：平均20μｍ～100μｍ　　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：樹脂説明：高い耐衝撃性を持ち、耐熱性、耐候性、絶縁抵抗に優れる樹脂。自動車、航空機分野における多彩な部品や、電気・電子・光学分野 （CD・DVDのディスク、液晶テレビ部品、光ファイバー）に使われている。他にも生活用品等、幅広い分野での利用がある。高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社