【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

マイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子

耐熱性、気密性、絶縁性に優れたマイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子…

これらのパッケージは、高い周波数範囲と高信頼性の要求にこたえ、ご使用の皆様に必ずご満足いただけるものと思います。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性に特に優れております。 また、ガラスの誘導率ε=4．1・5．0・6．4・6．7等からお選びいただけます。 これらの製品は、皆様のご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科