• 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルト専用低圧成形機『MK700H』 製品画像

    ホットメルト専用低圧成形機『MK700H』

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水…

    『MK700H』は、搭載できる最大金型寸法を300×200×150(mm)まで拡大し、 型締力も75kNに強化したホットメルト専用低圧成形機です。 これにより「MK600」や「MK520」では成形が困難であった大サイズの インサートワークや、取り数の多い金型にも対応。部品調達・組立を 中国国内で完結することで吐出機構はデュアルギアポンプタイプながら 驚きの低価格を実現しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 【基板の防水】基板、センサー等の防水加工。<<松本加工>> 製品画像

    【基板の防水】基板、センサー等の防水加工。<<松本加工>>

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    ホットメルトモールディング(ホットメルト成形)を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルトモールディング 採用事例「プリント基板の防水封止」 製品画像

    ホットメルトモールディング 採用事例「プリント基板の防水封止」

    プリント基板の防水封止をポッティングからの切替で工程改善した事例の紹介

    ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへの切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【ホットメルトモールディング工...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 【基板・部品の防水に】ホットメルト受託成形 ■松本加工■ 製品画像

    【基板・部品の防水に】ホットメルト受託成形 ■松本加工■

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    “ホットメルトモールディングを使いたいが、設備が高く導入できない。” そんなお客様に。当社工場では9台のホットメルト成形装置を設置、お客様に支給いただいたインサートワークにホットメルトモールディングを行います。 取り扱い可能ホットメルト ・ポリアミド系 ・ポリエステル系 ・ポリオレフィン系 ・反応型ポリウレタン系 ◆ご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問い合わせください。......

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルトモールディング 採用事例「防水コネクタ」 製品画像

    ホットメルトモールディング 採用事例「防水コネクタ」

    30秒で4個の防水コネクタが完成するホットメルトモールディング工法のご…

    ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、防水コネクタゴムブシュからの切替で工程改善&VAの 事例をご紹介しています。 【課題】 電線挿入部を防水したい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルトモールディング 採用事例「筐体内配線」 製品画像

    ホットメルトモールディング 採用事例「筐体内配線」

    筐体内配線をすっきりさせたいとのご要望にホットメルトモールディングで解…

    ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ホットメルトモールディング成形技術を採用し、 小型機器の筐体内配線をすっきりとさせたいとのご要望に対応した 事例をご紹介しています。 【課題】 ■筐体内...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルト専用低圧成形機『MK10』 製品画像

    ホットメルト専用低圧成形機『MK10』

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水…

    『MK10』は、手動タイプのホットメルト成形機です。 可動部位を最小限に抑えていることから低価格と安全性を両立。 金型を2型交互に成形できるため、高い生産性を実現します。 ハーネスブッシュ加工などの用途に適しており、お客様のご要求に応じ、 様々なカスタマイズが可能です。 【特長】 ■金型を2型交互に成形できるため、高い生産性を実現 ■可動部位を最小限に抑えていることから低...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルトモールディング用 金型 ■■松本加工■■ 製品画像

    ホットメルトモールディング用 金型 ■■松本加工■■

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水…

    当社は20年に及ぶホットメルトモールディングの経験と3DCAD/CAEシステムを使い、ホットメルト成形専用金型の設計・製作・販売を致します。 ◆お気軽にお問い合わせください。...当社は製品形状の設計から 試作金型の設計製作、試作品の評価、量産時のプロセス提案、成形装置設計製作、量産立上サポートまで お客様第一主義の企業理念の下、一環して技術対応しております。 社内の技術営業スタッフが、...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルトモールディング 採用事例「ICタグの封止」 製品画像

    ホットメルトモールディング 採用事例「ICタグの封止」

    ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介

    ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 松本加工株式会社では、ICタグ(細線コイル)を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。 【課題】 ■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ ■樹脂成形...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ホットメルトモールディング 採用事例「LEDモジュール防水封止」 製品画像

    ホットメルトモールディング 採用事例「LEDモジュール防水封止」

    LEDモジュール防水封止!ポッティングからの切替で工程改善した事例

    ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、LEDモジュール防水封止の際に、ポッティングからの 切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【従来工法:シリコンポッティング】 ■ポリカーボネイト成形...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

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