絶縁型 | イプロスものづくり

PR高真空、超高真空への電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクサム

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績工法に応じたラインナップ

豊富な車載実績　　発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに　　ご使用頂いています。スクリーン印刷用・チップ立ち対策型「BT02B878C」　　金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し　　チップ立ち現象を防止します。　　バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ性能を強化　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や　　微細パターンでの未溶融を防止します。高い保管・印刷安定性　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。低Agでも良好なぬれ　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり印刷工法に対応

レーザー工法に対応　　『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり　　品質を実現します。印刷工法に対応　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。今までにない運用方法　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

水洗浄型やに入りはんだ『EVASOL WSGシリーズ』

良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散

良好な水洗浄性　　『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を　　を使用しています。　　はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。優れたぬれ性　　ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。　　部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。飛散を低減　　特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠良好なぬれ性と高い実装…

フラックス飛散を低減　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を　　実現しています。良好なぬれ性、低Agに対応　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。チップサイドボールを低減　　フラックスの耐熱性が向上してい...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。...【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5 ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：0% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。...【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：JIS-AA、MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08％ ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：12％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり印刷工法に対応

レーザー工法に対応　　『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり　　品質を実現します。印刷工法に対応　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。ハロゲンフリー規格に対応　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します...【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04±0.02％ ■粉末粒径：53～38μm ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8820シリーズ』

優れた洗浄性を実現良好なぬれ性と高い実装品質

洗浄工程に対応　　『EVASOL 8820シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との　　混和性が高い材料を使用。　　フラックス残渣の洗浄性を向上させています。良好なぬれ性　　特殊活性剤を使用しており、通常の無洗浄型ソルダペーストと　　同等のぬれ性を示します。高い印刷安定性　　フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を　　防止しています。安定し...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

残渣流れ防止型 BH63E3021F

溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。...【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04±0.02％ ■粉末粒径：53～38μm ■フラックス含有量：11.5±0.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型ソルダペースト

高融点タイプのソルダペーストです。パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。より安定した実装が可能です。...【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.10±0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：8±0....

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社