• 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【標準パッケージ・2A/3A】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【標準パッケージ・2A/3A】基板実装型ソリッドステートリレー

    「P5/P6シリーズ」最大負荷電流2A・3A ノンゼロクロスタイプもラ…

    ソリッドステートリレー「P5/P6シリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【ヒータ制御に最適】ねじ端子型ソリッドステートリレー 製品画像

    【ヒータ制御に最適】ねじ端子型ソリッドステートリレー

    「S3シリーズ」15A・25A・45A AC400V対応品有 端子カバ…

    ソリッドステートリレー「S3」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境特...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • スタンダードパッケージ 基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    スタンダードパッケージ 基板実装型ソリッドステートリレー

    「A5C・A6Cシリーズ」2A・3A・4Aラインナップ

    ソリッドステートリレー「A5C・A6Cシリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【AC400V対応】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【AC400V対応】基板実装型ソリッドステートリレー

    「A5P/A6P-403」スリム樹脂モールドタイプ!基準負荷電圧400…

    ソリッドステートリレー「A5P/A6P-403」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【半導体素子使用・長寿命】近接センサ― 製品画像

    【半導体素子使用・長寿命】近接センサ―

    「JMEシリーズ」コード長変更や端末加工などカスタム対応可!動作距離を…

    磁気抵抗素子応用型近接スイッチ「JMEシリーズ」は、シンプルな駆動方式、自動組立ラインによりローコストを実現。 TTL からリレー負荷まであらゆる負荷に対応します。 また、無接点磁電変換素子使用。 トランジスタタイプにより半永久的に使用可能です。 【特徴】 ○サージ吸収回路内蔵 ○電源逆接続保護回路内蔵 ○半導体出力のため寿命は半永久的 ○振動衝撃に強い ○LED表示付 ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 遠隔監視制御ユニット 【J-RMシリーズ】 製品画像

    遠隔監視制御ユニット 【J-RMシリーズ】

    広域無線通信端末を搭載。全国拠点の遠隔計測/制御を廉価に実現します。

    ・MVNO広域無線通信端末搭載 ・インターネットまたは携帯電話経由で遠隔制御 ・特別なソフトウェアのインストールは一切不要 ・デジタル入力4点+出力2点、アナログ入力4点を搭載 ・パルス出力型の電力量計、ほか様々なセンサに対応 (1-5V及び4-20mAタイプの汎用アナログ入力) ...リモート監視装置J-RM3シリーズ 【J-RMZ3-N3G】絶縁監視モデル   最大4系統の漏電監...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【小型・標準パッケージ】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【小型・標準パッケージ】基板実装型ソリッドステートリレー

    「J2シリーズ」最大負荷電流2A 3000V強化絶縁タイプ

    ソリッドステートリレー「J2シリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【最大負荷電流15A対応】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【最大負荷電流15A対応】基板実装型ソリッドステートリレー

    「P8シリーズ」プリント基板実装可!最大負荷電流15A

    ソリッドステートリレー「P8シリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【超小型・DC用】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【超小型・DC用】基板実装型ソリッドステートリレー

    「JCPDシリーズ」DC負荷用 小型樹脂モールドタイプ 高密度実装が可…

    ソリッドステートリレー「JCPD」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【15A・25A・45A】中電力ソリッドステートリレー 製品画像

    【15A・25A・45A】中電力ソリッドステートリレー

    「S1シリーズ」 動作表示LED標準装備・ねじ端子取付型

    ソリッドステートリレー「S1」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境特...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【DC負荷用・2A/4A】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【DC負荷用・2A/4A】基板実装型ソリッドステートリレー

    「D3Pシリーズ」DC負荷用スタンダードタイプ

    ソリッドステートリレー「D3P」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【超小型・1.7A】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【超小型・1.7A】基板実装型ソリッドステートリレー

    「JCPシリーズ」小型・スリム樹脂モールドタイプ

    ソリッドステートリレー「JCPシリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

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