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65件 - メーカー・取り扱い企業
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社
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世界初！基板専用として設計開発された常温乾燥型超撥水コーティング剤（コ…
フッ素系超撥水コーティングは数度の傾斜で水滴が転がり落ちるので、プリント配線板の保護用途に最適！ 1. プリント配線板にとっては、水分が最大の敵です。結露水や機器筐体外部から侵入してくる雨や電池から漏れた電解液などの液体を弾き飛ばしてしまいますので、基板を強力に守ることができます。 2. プリント配線板は機器筐体内部に設置されるため、上記の超撥水の問題点を生じる環境にありません。 3....
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー
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高アスペクト比により線抵抗50Ω/m達成！『透明低抵抗回路加工』
任意の絶縁フィルムをベースとし、アスペクト比1以上の配線成形を行える技…
『透明低抵抗回路加工』はお客様のニーズに合わせ配線構成設計が可能です。 【『透明低抵抗回路加工』の特長】 ■配線幅”0.1mm”以下、アスペクト比”1以上”の配線成形が可能 ■高アスペクト比配線成形により、線抵抗値"50Ω/m"が達成可能 ■絶縁フィルムの特性を生かした回路基板を作製可能 ※【基本構成図】【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 河村産業株式会社
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薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤から…
当社の熱接着フィルムは、独自開発の接着剤をシート化しています。 熱硬化タイプで、高い耐熱性と接着強度の両立を実現しています。 高熱伝導タイプ・低誘電タイプ等のラインナップもございますので、お気軽にお問合せください。 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献 ※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション
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すぐれた耐薬品性や耐熱性・電気特性・耐候性、滑りの良さという特性を持っ…
【特徴】 ○すぐれた耐薬品性をもち、硝酸・硫酸・塩酸・リン酸などの酸、苛性アルカリ、アンモニアなどのアルカリにもほとんど侵されません。 ○少ない誘電損失・高い絶縁抵抗・破壊電圧などすぐれた電気特性をもっています。誘電率・誘電正接ともに最小で、体積抵抗も極めて高く、しかも広範囲の温度・周波数にわたって安定しているため、高周波絶縁材料に使用できます。 ○-1...
メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社
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低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた…
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と絶縁/熱伝導性を併せ持っており複雑な…
■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、 製品の信頼性を高めま...
メーカー・取り扱い企業： カラヤン株式会社 本社
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高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス KennThermZ1
シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、…
発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ・ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ・柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ・絶縁性です。 ・RoHS2.0対応品。 ・LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。（試験時間...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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電子機器の軽量化等に貢献する厚さ５μmのフィルム！放熱テープにも最適
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽...
メーカー・取り扱い企業： 東レ・デュポン株式会社
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押出成形、射出成形、粉体塗装など、汎用樹脂と同様の成形加工が可能なフッ…
ETFEはPTFE樹脂の耐薬品性、耐熱性、電気特性とポリエチレン樹脂の加工性を兼ね備えた非常にユニークな熱可塑性フッ素樹脂です。溶融加工が可能で押出成形、射出成形、粉体塗装など、汎用樹脂と同様の成形加工が可能で優れたフッ素樹脂の特性をリーズナブルな経済性で実現いたします。...◆優れた成形加工性。 フッ素樹脂の特性を持ちながら、汎用の熱可塑性樹脂と同様の押出成形・射出成形・粉体塗装が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー
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保護と絶縁に適し、粘着面が無く、剥がした後のベタつきがないため、電気製…
無敵テープは、保護と絶縁に適した高性能のシリコーン製自己融着テープです。 透明の保護フィルムを剥がし補修箇所に巻きつけて頂くと、瞬時にテープ同士が密着して一体化し、24時間以内に硬化します。粘着面が無く、剥がした後のベタつきがありませんので、簡単に補修して頂けます。色は「黒・白・赤・青・黄・緑・クリア」からお選び頂けます。自動車、船舶、各種電気製品、スポーツ用品など、幅広い物の補修、絶縁、劣化対...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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次世代パワー半導体デバイスとしても期待されています。
株式会社新陽の主要製品である『GaN(窒化ガリウム,ガリウムナイトライド)』 のご紹介です。 シリコンに比べて、バンドギャップが約3倍（3.42eV）広く、絶縁破壊電圧も 約10倍（3.0MV/cm）という特性を持っております。 Siと同じ10mΩ・cm2までオン抵抗を下げた時、耐圧は1600Vに達します。 また、青色や緑色といった比較的短い波長の光を発生でき、各種光デバイスにも...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新陽
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最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…
米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう）”問題の心配はありません。Non-Siliconeグリスは、迅速で効果的な熱伝導を行い、ハードウェアのフル稼働時間をサポートします。...型番：WW-RI...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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小さなオン抵抗！発光ダイオードの基板としても使用されています。
株式会社新陽の主要製品である『SiC(炭化ケイ素,シリコンカーバイド)』 のご紹介です。 シリコンに比べてバンドギャップが約3倍（3.26eV）広く、熱伝導率も 3倍以上（4.9W/cm･k）、絶縁破壊電圧は約10倍（2.8MV/cm）という特性を持ち、 Siと同じ10mΩ・cm2までオン抵抗を下げた時、耐圧は1200Vに達します。 パワーMOSFET,IGBT，ショットキー・バ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新陽
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アースやセンサー用基板などの加工実績あり！"柔らかさ"が加工やハンドリ…
『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する 考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ＝隙間に 空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。 この空気を追い出すためにT...
メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社
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