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【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」
PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート!
『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 -40℃~180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...
メーカー・取り扱い企業: 浜松ガスケット株式会社
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PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…
【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例) 東京理科大学谷口研究室作成....
メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社
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”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade
高温耐熱用途に最適です。 Use for High Temp Ope…
-各種アプリケーションの耐熱用途に適応します。 For Any High Temp Operating Devices. 高Tg、Low Out Gas、耐リフロー、耐環境性 Uniq Characters:High ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
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半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…
Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000 ⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
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株式会社パイロットコーポレーション -
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低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA