高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板

アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはア…

アイエイエム電子社より「ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板」のご案内です。...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑え...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

放熱性と耐熱性に優れた電子材料基板『アルミナ厚膜回路基板』

一貫した高品質ラインを構築！高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します…

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 ...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社