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23件 - メーカー・取り扱い企業
企業
367件 - カタログ
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…
株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化!高速伝送用の微細回路形…
あり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送に用いられる微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した電気銅めっき用添加剤を新たに開発しました。...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…
OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…
基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました。 高速通信に対応するために銅膜の伝送損失を低減させる技術が求められています。 その要求に応えるために、当...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最…
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアク...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…
微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい! ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…
伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法(Liquid Phase Deposition:LPD法)により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…
、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅(硫酸銅)めっき用添加剤、ト...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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粉末専用のコーティング剤 磁性素材に最適! 液相反応による高密着性…
当社のシリカ系コーティング剤: Protector PW-Sは、 その問題を解決しました。 ここがすごい! ・粉末・磁性材料専用コーティング剤 ・簡便な工程 ・反応時間の調整で厚膜化が可能 ・10~100nmまでの膜厚に対応可能 ・前処理から後処理まで、各種金属に最適なプロセスと薬品をご提案 ・耐食性・防錆性・絶縁性にすぐれる ・きわめて均一な塗膜を形成できる ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ガラス材料で培った独自の分散技術をもとに、ジルコニアナノ粒子分散液を新…
アクリルモノマー、エポキシ樹脂などと混合することができます。お客さまのリクエストに応じて、各種の分散液で提供することができますので、まずはお問い合わせください。 用途例:コーティング材料、反射防止膜、屈折率整合剤、歯科用材料、誘電体多層膜など...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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伝送損失を低減するための技術革新!ガラス基板への銅めっきプロセス
誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…
伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法(Liquid Phase Deposition:LPD法)により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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熱硬化型シリカ系コーティング剤 Protectorシリーズ 抜群…
もお任せください◆ 最新商品! 奥野製薬工業の 熱硬化型シリカコーティング剤 Protectorシリーズ ・無機タイプの特長 ・有機無機ハイブリッドタイプの特長 ・使用例 ・皮膜の色調(透明・黒色/つやあり・つやなし) ・液構成 ・施工方法 ・熱処理条件 ・オススメの膜厚 ・オススメの前処理・後処理用薬品 など技術データ満載の資料をプレゼントしています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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表面処理薬品メーカーが新規開発!環境配慮型無電解ニッケルめっき液
表面処理薬品の総合メーカー、奥野製薬工業が新規開発!環境配慮型の無電解…
無電解ニッケルめっきとして、ニッケル-リン(Ni-P)めっきが広く使用されています。 無電解ニッケルめっきは、めっき膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれ、抜群の耐摩耗性と耐食性を実現します。そのため、無電解ニッケルめっきは、精密機械、自動車、金型、モータ、電子部品、あらゆる産業の製造装置などの各種金属部品に広く使用さ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…
プ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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スタンプを押すように処理したい部分にのみめっきできるため、めっき液の使…
SED(固相電析法)とは、トヨタ自動車株式会社が開発した環境負荷を大幅に低減しためっきプロセスです。固体電解質膜を介して、スタンプを押すように成膜するため、処理したい部分のみにめっきでき、めっき液の使用量を大幅に削減します。 一般的なニッケルめっき光沢剤で固体電解質を介してめっきすると、とても光沢が弱く、外...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…
ペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展
表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…
■弊社の表面処理技術■ ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」 ◎ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる ◎アルミスパッタ膜のエッチング量や局部腐食を抑制 ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」 ◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応 ◎最大50枚/バッチ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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低温使用の無電解ニッケルめっき液:トップニコロンMSH-LF
めっき液温度70°Cで使用できる! 光熱費削減、人にも地球にもやさし…
無電解ニッケルめっきとして、ニッケル-リン(Ni-P)めっきが広く使用されています。 無電解ニッケルめっきは、めっき膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれ、抜群の耐摩耗性と耐食性を実現します。 そのため、無電解ニッケルめっきは、精密機械部品、自動車部品、金型部品などの分野に広く使用されています。 奥野製薬工業は...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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高光吸収率・黒色無電解ニッケルめっき液:ニコブラックMT-LFT
光学部品、レーザー装置、精密機器部品などに最適! RoHS対応の黒ク…
無電解ニッケルめっきとして、ニッケル-リン(Ni-P)めっきが広く使用されています。無電解ニッケルめっきは、めっき膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれるため、精密機械部品、自動車部品、金型部品などの分野に広く使用されています。 奥野製薬工業は、光学部品、レーザー装置、精密機器向けに 新たな黒色無電解ニッケル...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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無電解ニッケルめっきとは? 無電解ニッケルめっきの種類や、皮膜物性、…
て、 表面処理のトップランナー、奥野製薬工業がお役立ち情報、新技術をご紹介いたします。 -- 無電解めっきは、電気を使わずに化学反応によってめっきを析出させる方法です。無電解ニッケルめっきは、膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれ、抜群の耐摩耗性と耐食性を実現するので、精密機械部品、自動車部品、金型部品などの分野に広く使用されています。 当資料では無電解ニッケルめっきの基礎知識をご紹介してい...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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建浴コストとニッケル廃棄量の低減に貢献! 18ターンまでの長期使用が…
無電解ニッケルめっきとして、ニッケル-リン(Ni-P)めっきが広く使用されています。 無電解ニッケルめっきは、めっき膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれ、抜群の耐摩耗性と耐食性を実現します。 そのため、無電解ニッケルめっきは、精密機械部品、自動車部品、金型部品などの分野に広く使用されています。 奥野製薬工業は...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ゾルゲル法を利用した高密着性黒色コーティング! 低温処理が可能! …
500℃以上の熱処理を必要とします。 当社の熱硬化型シリカ系コーティング剤: Protector BKシリーズは、 その問題を解決しました。 ここがすごい! ・耐候性にすぐれた黒色皮膜 ・つやあり・つやなしタイプあり ・ゾルゲル法により、低温成膜を実現 ・有機無機ハイブリッドタイプなので厚膜化が可能 ・共有結合により高密着性を確保 ・簡便な工程 ・従来は不可能であった...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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熱硬化型シリカコーティング剤:Protector HB-7550
マグネシウム用高密着性コーティング! 低温処理が可能! 高耐食・高…
00℃以上の熱処理を必要とします。 当社の熱硬化型シリカ系コーティング剤: Protector HB-7550は、 その問題を解決しました。 ここがすごい! ・耐候性にすぐれた透明皮膜 ・ゾルゲル法により、低温成膜を実現 ・有機無機ハイブリッドタイプなので厚膜化が可能 ・共有結合により高密着性を確保 ・簡便な工程 ・マグネシウムの耐食性向上に最適 ・耐汗性にすぐれる ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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熱硬化型シリカコーティング剤:Protector HB-LTC2
ゾルゲル法を利用した高密着性コーティング! 低温処理が可能! 高耐…
00℃以上の熱処理を必要とします。 当社の熱硬化型シリカ系コーティング剤: Protector HB-LTC2は、 その問題を解決しました。 ここがすごい! ・耐候性にすぐれた透明皮膜 ・ゾルゲル法により、低温成膜を実現 ・有機無機ハイブリッドタイプなので厚膜化が可能 ・共有結合により高密着性を確保 ・簡便な工程 ・従来は不可能であった陽極酸化処理品にも使用できる ・...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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